磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

超高效液相色谱串联质谱法测定烟草中的噁霉灵残留

为降低烟草中噁霉灵检测中的基质干扰，提高检测灵敏度和和稳定性，通过试验建立了以QuEChERS为样品前处理方法、液相色谱串联质谱仪为检测仪器的烟草中噁霉灵残留检测方法。样品加水浸润后，经丙酮提取、盐析试剂包除水、石墨化炭黑除杂后，采用Agilent ZORBAX 300SB-C8液相色谱柱（2.1 mm×100 mm，1.8 μm）分离，甲醇-水程序洗脱，ESI雾化，串联质谱MRM检测。结果发现，该方法在0.0025~0.0500 mg/L范围内线性良好，决定系数r²=0.9996，定量检测限1.06 μg/L，回收率在90.8%~92.0%之间，相对标准偏差为5.1%。运用该方法测定烟草中的噁霉灵，操作简单，检测精度高，满足CORESTA对烟草农残检测的要求。     

人工颅骨用复合材料中微量甲基丙烯酸甲酯的气相色谱法测定

采用氢气焰离子化检测器(FID),以正丁醇为外标物,PEG-20M为固定相,甲醇作为溶剂,气相色谱法测定复合材料人工颅骨中微量MMA的含量。其相对标准偏差<0.022,平均回收率(n=4)为98.0％～99.1％。此方法操作简便,用于实际样品分析可得到满意的结果。     

扫描共振频率技术在蓄电池在线修复中的应用

分析了蓄电池组在使用过程受损的原因,介绍了一种蓄电池组在线修复的新技术,即扫描共振频率技术的基本工作原理,并进一步分析、介绍了该在线修复方法所采用的主要新技术和独特的优点。     

双电池系统电源选择器MAX1773/1773A

MAX1773／MAX1773A是用于双电池系统的电源选择器，它允许外部控制器去管理双电池组、适配器输入、电池充电器和系统负载所需的电源连接。文中介绍了MAX1773／1773A的特点、引脚功能、内部结构和工作原理，给出了MAX1773/MAX1773A的典型工作电路。     

智能天线对移动通信网性能的影响

智能天线是目前移动通信中的热点话题之一，也是提升网络容量和改善传输质量的关键技术。本文简要介绍了智能天线基本概念，原理及其在无线网络中的重大作用。     

费萨姆工艺无水氨精馏塔的模拟计算

本文以ＮＨ３－Ｈ２Ｏ系统Ｇｉｂｂｓ自由能、熵、焓和汽液相平衡的热力学模型为基础，用松弛法进行了无水氨精馏塔的模拟计算。改变无水氨采出比、回流比（直汽量）和进料板位置均影响蒸馏效果。     

共晶碳化物团球化对铸铁激光熔敷层抗裂性的影响

为提高铸铁表面大面积激光熔敷层抗裂性问题，通过冶金因元素控制熔敷层组织形态在熔敷材料中加入碱金属元素钾，研究了在激光快速加热条件下钾对铸铁激光熔敷层组织团球化的影响，进而分析了该球状组织对熔敷层抗裂性的影响，结果表明随熔敷金属内钾含量增多熔敷层内共晶碳化物组织呈球状及孤岛状，这种组织明显提高了熔敷层抗裂性，此外大量的渗碳体组织确保了熔敷层具有较高的耐磨性；获得了无裂纹的大面积搭接熔敷层，其对应合金系统为Fe-C-Si-Ni-K。     

Research on Marine Boiler＇s Pressurized Combustion and Heat Transfer

The effect of pressure on combustion and heat transfer is analyzed. The research is based on the basic combustion and heat transfer theorem. A correction for the heat calculation method for pressurized furnace is made on the basis of the normal pressure case. The correction takes the effect of pressurizing into account. The results show that the correction is reasonable and the method is applicable to combustion and heat transfer of the marine supercharged boiler.     

球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.