浅谈深基坑支护地下连续墙的质量控制

结合工程实际,阐述了深基坑支护地下连续墙施工监理质量控制要点。在深基坑支护地下连续墙的质量控制过程中,按照施工顺序流程,主要从检查导墙质量、检查引孔情况、检查泥浆质量、检查成槽质量、检查地下连续墙钢筋笼制作质量、检查钢筋笼的吊放准备工作及旁站吊放、检查锁口管的吊放、旁站检查地下连续墙混凝土灌注、及地下连续墙槽底注浆质量控制这些方面进行质量过程控制。加强深基坑支护地下连续墙的质量控制,旨在确保施工质量和提高施工监理人员的工作能力。     

125I粒子条联合胆道支架植入治疗恶性梗阻性黄疸22例疗效分析

【摘要】　 　目的 研究和探讨125I粒子条联合胆道支架植入治疗恶性梗阻性黄疸的临床疗效。方法 2011年6月—2013年9月收治恶性梗阻性黄疸患者40例。行胆道支架植入术治疗患者18例，为对照组；采用125I粒子条联合胆道支架植入患者22例，为观察组。两组均采用经皮肝穿刺胆道引流（PTCD）并胆道支架植入。结果 观察组与对照组的平均胆道开通时间分别为（8.7 ± 0.7）和（6.2 ± 0.4）个月，两组比较差异有统计学意义（P < 0.05）。观察组与对照组术后平均生存时间分别为（11.4 ± 0.8）和（8.7 ± 0.5）个月，生存时间的差异有统计学意义（P < 0.05）。术后近期疗效及并发症两组之间的比较无明显差异（P > 0.05），但是远期疗效有显著差异（P < 0.05）。结论 与对照组相比，观察组的术后生存时间及胆道开通时间明显延长，对于125I粒子条联合支架治疗恶性梗阻性黄疸值得进一步临床研究。
     

噻吩在镍基非晶态合金上的吸附和脱附

应用静态吸附、动态吸附、程序升温脱附和程序升温还原等实验方法，考察了噻吩在Ni基非晶态合金上的吸附和脱附行为。常温下，噻吩分子首先吸附在清洁的Ni表面，并立刻被活化，发生氢解反应，C-S键断裂，释放出烃类部分，S留在Ni原子上。噻吩可以在Ni基非晶态合金表面发生强度不同的化学吸附。弱化学吸附的噻吩可以脱附；强化学吸附的噻吩不会脱附，而在高温下发生氢解反应。     

企业产品执行标准管理的信息化建设

标准化的目的是“获得最佳秩序和社会效益”，而最佳秩序是企业进行高效率生产和管理的前提条件。能够更及时准确的对企业的生产标准、技术标准、安全标准、管理标准进行监督和管理工作；有助于更好的督促企业在每个环节都建立起互相适应、配套的标准体系，使企业生产活动和经营管理活动井然有序，避免混乱；能够进一步加强对认证及认证咨询工作的质量，提高认证企业质量体系运行的有效性。为此我们提出了建设《哈尔滨市企业产品执行标准数据库管理系统》，对企业的产品执行标准进行登记注册管理，这将有助于组织、监督标准实施工作；有助于组织制订地方标准；推行采用国际标准和国外先进标准；有助于协调指导企业产品标准的制订并管理其备案；组织重要标准的宣传贯彻，监督检查重要标准的实施情况。     

校园网宿舍网络管理模式的探讨

讨论了高校学生宿舍区网络的特点，结合天津商学院校园网的实践，讨论了校园网宿舍网络管理的模式。     

环境保护地理信息系统的设计

本文主要介绍基于计算机网络的通用型环境保护地理信息系统的功能和实现方法。     

HA型粘结剂性能评判的研究

冷固结球团直接还原工艺成功的关键因素之一是成型粘结剂的选用。粘结剂性能评判 ,传统的方法是通过考查球团矿的机械强度来说明粘结剂性能的优劣 ,步骤繁锁。经过试验研究 ,本文提出了用粘度大小来评判粘结剂性能的直接方法并从理论上进行了论证。对于 HA型复合粘结剂 ,在六速旋转粘度计上测量 ,50 g复合粘结剂的粘度若大于或等于 6.5× 1 0 -3 Pa·s,表示粘结剂性能较好 ,能满足铁精矿冷固球团直接还原工艺的要求 ;若小于或等于 3.0× 1 0 -3 Pa· s,则表示该粘结剂性能较差。     

低压电、汽两用节能加热锅炉的结构特点

通过对电、汽两用节能加热锅炉的描述,指出该设备具有投资少,无污染,能源转化率高,起停速度快,负荷调节范围大,结构简单,安全性能好并可充分利用电能等特点.     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.