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1Td300全晶圆探卡是一款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡，该产品使用专有的全晶圆架构和基于MEMS的ACCU-TORQ弯曲探针进行非常平滑的单次触压测试。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试（highly parallel testing）。每探针只需要2g压力就能够测试整个300ram晶圆，1Td300探卡提供了双重优势，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围， 相似文献
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HSM3G高速存储器测试解决方案进一步拓展了面向DDR3主流存储器IC和更高级存储器件测试的V93000HSM平台。
V93000 HSM3G独特的优势在于其未来的可升级性,速度和功能将来都可以升级,其可编程的、快速的每引脚APG能力得到了数据总线倒置（DBI）和循环冗余校验码（CRC）数据的支持, 相似文献
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