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针对1.2 mm厚的DP780高强钢板进行胶接点焊正交实验,采集胶焊过程的声发射信号,辨析其信号特征,建立接头强度与声发射信号特征参数之间的关系.结果表明:胶焊过程的电极加载、熔核形核和电极卸载三个物理阶段产生三段声发射信号;相比电阻点焊过程,由于胶焊过程存在胶层的烧灼与气化,其熔核形核阶段前段产生的声发射信号的振铃计数和幅值大于电阻点焊,并且飞溅出现时,声发射信号幅值增大;对于未发生飞溅的胶焊过程,焊接接头的失效载荷与熔核形核阶段声发射信号特征参数的振铃计数和正峰值具有较好的线性正相关性,据此可为胶接点焊过程焊接质量的在线检测与控制提供依据. 相似文献
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基于正交试验法,开展氧化铝颗粒增强粘接研究,分析胶层厚度、颗粒粒径和颗粒质量分数对接头质量的影响规律,得出接头最优工艺参数。通过观察粘接层断口形貌和建立单颗粒增强粘接层的有限元模型分析粘接层断裂失效过程。结果表明:3因素中对接头力学性能影响最显著的是胶层厚度,接头最优参数是胶层厚度为0.5 mm、颗粒粒径为0.1mm、颗粒质量分数为10%;氧化铝颗粒使颗粒周边先出现裂纹,并在颗粒间延伸,提高粘接层的失效断裂能,可增强接头力学性能。 相似文献
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