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1.
2.
蒙脱土-有机硅复合改性硅烷化聚氨酯密封胶 总被引:2,自引:0,他引:2
采用2,4-甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇、蒙脱土、有机硅(α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷)和硅烷偶联剂为原料,制备了有机蒙脱土/聚醚多元醇复合物(OMMT/330N)-有机硅复合改性的硅烷化聚氨酯(SPU)密封胶。通过广角X射线衍射、透射电子显微镜和傅里叶变换红外光谱手段表征了蒙脱土在复合材料中的分散情况,表征结果显示,有机蒙脱土以平均层间距不小于4.12nm的宽分布分散在SPU基体中。同时对密封胶的力学性能进行测试,测试结果表明,经OMMT/330N-有机硅复合改性的SPU密封胶具有性能互补效果,当添加质量分数为5%(基于330N)的OMMT和8%的有机硅时,复合改性的SPU密封胶的拉伸强度和断裂伸长率比纯SPU密封胶提高了65.8%和71.6%。 相似文献
3.
4.
用途:环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求,并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。 相似文献
5.
电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究 总被引:7,自引:1,他引:7
用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。 相似文献
6.
7.
蒙脱土改性水性聚氨酯的研究 总被引:13,自引:0,他引:13
以蒙脱土、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸、聚氧化丙稀二醇为基本原料,采用插层聚合的方法制备了水性聚氨酯乳液。X-射线衍射的研究结果表明,蒙脱土以平均间距不小于4.5 nm分散在水性聚氨酯基体中。与已报道的聚氨酯弹性体/蒙脱土纳米复合材料中8%(质量分数)左右的蒙脱土最佳添量不同,在水性聚氨酯基体中蒙脱土的最佳添加量为1%(质量分数)左右,在1%(质量分数)添量时乳液涂膜的拉伸强度和断裂伸长率比对应未经改性的水性聚氨酯分别提高了34.6%、43.1%,耐水性也有所提高。 相似文献
8.
通过对脂肪胺的羟甲基化和Mannich碱反应改性并与催化剂复配,研制了一种能低温较快固化的环氧树脂体系。采用活性稀释剂和无机碱性填料,可使低成本的糠叉丙酮改性环氧胶能在低温(0~5℃)固化,并且在潮湿或水下环境中具有较高的粘接强度和抗压强度,加入适当的有机硅可使其具有较低的吸水性。 相似文献
9.
10.