含环氧基有机硅氧烷的研究进展

含环氧基有机硅氧烷是一类兼具环氧与硅氧烷两种结构特性的化合物,因其优异的机械性能、环境稳定性和环氧基团的反应性能得到研究学者的广泛关注。以环氧基在化学结构中的不同位置为线路,系统地介绍了近年来国内外有关不同类型的含环氧基有机硅氧烷的多种制备工艺,并对其物化性能及应用情况进行了详细的介绍。研究开发高性能的含环氧基团有机硅氧烷,对于改性环氧树脂和满足高功率LED对封装材料日益提升的性能要求具有重要意义。     

降低光固化收缩的研究进展

光固化是一种快速、高效且低能耗的固化手段,在诸多领域具有重要应用价值。光固化过程中易产生固化收缩,较快的交联速度导致收缩应力难以释放,显著影响材料的尺寸精度、力学性能及使用稳定性,这些不足引起了众多研究学者的关注。文中综述了光固化收缩产生的原因和主要影响因素,详细介绍了近年来有效降低收缩程度的技术手段和方法,具体实施效果及目前仍然存在的问题,为光固化进一步的研究提供参考。     

改性聚硫密封胶的制备及性能研究

为提高聚硫密封胶与金属的粘接性能,以EP(环氧树脂)和PF(酚醛树脂)作为聚硫密封胶的复合增黏树脂,并着重探讨了增黏树脂配比对聚硫密封胶制备工艺、力学性能及粘接性能等影响。研究结果表明:当m(EP)∶m(PF)=10∶10时,聚硫密封胶的综合性能相对较佳,此时其拉伸强度、断裂伸长率和180°剥离强度分别为2.26 MPa、338%和1.95 kN/m。     

一种紫外光固化树脂的合成及性能表征

以羟丙基硅油MOK-7800、异氟尔酮二异氰酸酯IPDI和甲基丙烯酸羟丙酯HPMA为原料,合成了一种紫外光固化树脂HPSACR。通过红外光谱(FT-IR)跟踪反应进程,通过动态热机械分析仪(DMA)、拉伸试验机和热重分析仪(TGA)研究HPSACR与三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)以不同比例共混紫外光固化样品的热机械性能、力学性能和热稳定性。最终确定,HPSACR与TMPTA以10∶7.5比例共混所得紫外光固化样品较优,储能模量在-40℃,25℃和40℃分别为668.3MPa,542.5MPa和434.6MPa,玻璃化转变温度为91.65℃;常温弹性模量为677.85MPa,断裂伸长率为95.295%;氮气气氛下初始降解温度T5%和T10%分别为292.06℃和301.90℃,残炭率为2.082%。     

含环氧基团硅氧烷低聚物的制备与研究

将环氧基团引入到硅氧烷低聚物结构中,采用"溶胶-凝胶"法研究制备了一种含有环氧基团的硅氧烷低聚物EES。利用合成低聚物增韧环氧树脂,考察了改性后混合树脂的外观状态、黏度、机械性能、玻璃化转变温度和热稳定性。结果表明:环氧基团的存在增加了硅氧烷低聚物的反应性,且具有良好的环氧树脂相容性,能够有效地增韧环氧树脂。EES的添加量为25份时,混合树脂固化样的拉伸强度高达21.027MPa,剪切强度与纯环氧树脂固化相比增长约140%,并表现出优异的热机械性能和热稳定性。     

固化工艺对双酚AF型邻苯二甲腈树脂性能的影响

采用六氟双酚A(BPF)和4-硝基邻苯二甲腈为原料,通过亲核取代反应制备了一种双酚AF型邻苯二甲腈树脂(AFPN)。通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁氢谱(1H-NMR)、时间飞行质谱(TOF-MS)对其化学结构进行表征。考察了不同固化工艺对AFPN热稳定性、热机械性能和粘接性能的影响。研究结果表明：AFPN的熔点为230℃,1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(TPE-M)可以加速其聚合过程;当固化温度为375℃时,AFPN聚合物质量分数为5%时的热分解温度(T_5%)为501℃,T_10%为522℃,玻璃化转变温度(T_g)为327℃;AFPN树脂具有较好的阻燃性能和高温粘接性能以及潜在的应用前景。     

联苯四甲酸二酐异构体对聚酰亚胺性能的影响

采用4-PEPA(4-苯乙炔基苯酐)为封端剂,4,4′-ODA(4,4′-二氨基二苯醚)为胺源,通过控制s-BPDA(3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐)和α-BPDA(2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐)两种二酐单体的比例,合成了五种苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,对其化学结构、热性能及粘接性能进行了研究。研究结果表明:低聚物均具有较高的玻璃化转变温度(Tg),α-BPDA的引入减弱了分子链结晶倾向;当s-BPDA等时,常温剪切强度为15.3 MPa;而当两者用量比为67∶33时,高温剪切强度相对较高,同时保持了较好的耐热性能。     

汽车铜部件粘接用改性环氧树脂胶粘剂研究

采用端羧基超支化聚酯G1.0和G2.0对环氧树脂进行改性,考察了其用量对改性体系交联度、体积收缩率、力学性能、热机械性能以及粘接性能的影响。同时选择最佳配方探索了其对汽车铜部件粘接的工艺条件。结果表明：添加G1.0和G2.0对环氧体系固化有明显的促进作用,G1.0改性体系交联度相对更高,G2.0改性体系收缩率相对较小。改性树脂体系的力学性能得到明显提高,而Tg有所下降,G2.0改性体系增韧效果更加明显。G1.0改性体系对铜粘接性能相对较好,200℃固化3min后剪切强度可达到18.33MPa。     

含羧基聚芳醚腈的合成与表征

以双酚A、2,6-二氯苯甲腈、2,6-二氯苯甲酸为原料,通过亲核取代反应合成了一系列不同相对分子质量的含羧基的聚芳醚腈（CPENs）,并通过红外光谱分析（FT-IR）表征了其结构,通过凝胶渗透色谱分析（GPC）检测了其相对分子质量的变化,合成了数均相对分子质量约为10～20kg/mol的系列CPENs;用差示扫描量热分析（DSC）、热重分析（TGA）等考察了CPENs热性能的变化,CPENs的玻璃化转变温度随着相对分子质量变大,从107℃增加到153℃,热分解温度均在370℃以上,表现出良好的热性能。在常见溶剂中测试了CPENs的溶解性,发现CPENs在乙酸乙酯、丙酮、甲苯、氯仿以及一些极性溶剂中都有良好的溶解性。     

复合材料维修用高性能胶粘剂

针对复合材料制造和使用过程出现的不同缺陷和破损而研制出符合修补要求的高性能胶粘剂,并详细介绍了多种高性能胶粘剂的性能及应用情况。