纳米集成电路中镍基CMP工艺(英文)

机械化学抛光(CMP)工艺普遍应用于纳/微机械制造中,特别是复杂的层状结构MEMS.鉴于镍及镍基合金具有高的沉积速率、可控的薄层应力、低的电阻和制备温度以及机械特性,本文研究了镍及镍基合金用于具有运动结构的纳/微EMS器件的可行性,重点研究了基于镍的CMP工艺,其电化学势的变化用电动势极化曲线进行了分析,镍膜层表面用XPS和SEM进行了分析,结果表明:镍的刻蚀速率随着双氧水和缓蚀剂EDTA浓度中加而增加,在双氧水浓度在1%左右时达到最大.其刻蚀过程的动态和静态的电动势极化曲线具有明显不同,XPS分析表明:无双氧水的刻蚀液薄膜表面主要是形成NiO,存在H2O2的刻蚀液薄膜表面主要是形成Ni(OH)2,表面的镍所处的电化学状态是影响刻蚀行为的主要原因.     

电极形状对FBAR横模特性的影响

:从四类压电方程入手推导了六角晶系压电薄膜的FBAR横模的阻抗特性,分析了产生横模的原因,并基于此用ANYSYS进行了有限元仿真,分析了方形、三角形、圆形和五边形等电极形状对FBAR横模的影响,仿真结果与实际测量值接近,说明了分析方法的准确性.     

浅谈小学写作教学方法

<语文课程标准>倡导:"激励学生坦诚地展示自己心灵深处的真实愿望;激励学生充分抒发从生活中积累起来的真挚感情;激励学生顺应时代发展的潮流".根据自身教学的具体条件和特点出发,探索写作教学新方法,帮助学生将写作实践的过程变为个体生命深化思维、升华情感、发展个性的平台,这是教师在写作教学中承担的主要工作.