脂环族聚酰亚胺研究进展

本文简述了近年来国内外脂环族聚酰亚胺(Al-PIs)的研究进展,着重从历史演变的角度介绍了典型单体和聚合物的合成,讨论了脂环族聚酰亚胺在透明柔性显示、气体分离膜、光敏材料和液晶取向膜的应用,并对脂环族聚酰亚胺的发展趋势和应用前景进行了展望.     

苯并噁嗪/钛酸钡复合材料介电性能的研究

通过共混法制备了苯并噁嗪/钛酸钡复合材料,探讨了钛酸钡粒径和填充量对复合材料介电性的影响。当?(BaTiO3)=50%时,复合材料介电常数εr达54、介质损耗tanδ为0.027、体积电阻率ρv大于1011?·m、击穿电压Vb大于8×103V/mm的高εr低tanδ绝缘材料。并将其应用于制备内嵌式电容器用玻璃布复合层压板。     

磷硅阻燃剂协效氢氧化镁无卤阻燃EVA的研究

研究了磷-硅阻燃剂(EMPZR)与氢氧化镁[Mg(OH)2]对乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)阻燃性能的影响。结果表明,复合阻燃剂的添加量为50%(质量分数,下同)时[EMPZR与Mg(OH)2质量比为1∶4],所制得的阻燃EVA材料的极限氧指数可达36.0%,并且复合材料的热失重速率较纯EVA有明显下降,成炭率显著提高,600℃时残炭量为32.2%;通过对极限氧指数测试前后阻燃EVA材料红外光谱的分析,证实了Mg(OH)2与EMPZR在EVA中具有良好的协效阻燃作用。     

环磷腈阻燃剂的开发与应用研究进展

主要综述了近几年有关羟基环三磷腈、氨基环三磷腈、双键环三磷腈等阻燃剂的开发与应用,简要介绍了目前环磷腈阻燃剂的发展现状,并对其研究方向予以展望。     

环氧/改性酚醛玻璃在层压板的研制

本工作采用改性酚醛树脂代替通用的可熔型酚醛树脂，从而提高了3240环氧酚醛玻璃布层压板基体树脂中酚醛树脂的用量，在不降低基体树脂的工艺性和层压板使用性能的前提下，大幅度地降低了产品成本，具有推广应用价值。     

聚芳醚腈砜合成反应的动力学方程

本文采用原子吸收光谱方法对聚芳醚腈砚（ＰＥＮＳ）进行端基分析，获得了聚合物的数 分子量（Ｍｎ），利用了“官能团等活性”假设推出ＰＥＮＳ合成瓜的动力学方程，并计算出该反应的平衡常数，同时对其动力学曲一偏离线性关系的原因进行了探讨。     

含硼苯并噁嗪玻璃布层压板的研制

以甲醛、苯酚、硼酸和二元胺为原料合成了含硼苯并噁嗪树脂(BBZ)。采用核磁共振仪、红外光谱仪、DSC及TGA分析研究了BBZ树脂的结构,树脂及其固化物(PBBZ)的热性能,并对树脂溶液和浸胶布的性能以及层压板的力学和电性能进行了测试。结果表明,BBZ具有较好的热稳定性;PBBZ的玻璃化温度(Tg)为183℃,并具有优良的热分解稳定性,5%热失重温度为423℃,800℃残炭率为65%。其层压板具有较好的热态保持率(180℃为74.5%,200℃为58.9%),燃烧等级达到V-0级,同时具有较好的电性能和力学性能。     

新型含三嗪结构氧杂膦菲阻燃剂的合成

以三聚氯氰、对羟基苯甲醛和9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物(DOPO)为主要原料,经两步反应合成了一种新型含三嗪结构氧杂膦菲阻燃剂PN-FR。第一步反应以三聚氯氰、对羟基苯甲醛为原料,二氯甲烷和水为混合溶剂,相转移催化剂作用下回流反应2 h,得2,4,6-三(4-醛基苯氧基)-1,3,5-三嗪(ZJT),收率98.8%;第二步在n(DOPO)∶n(ZJT)∶n(催化剂)=3.2∶1∶0.8,66℃回流反应3 h条件下得目标产物PN-FR,收率95.8%。用FTIR、EA、1HNMR、LC/MS、TG和DSC对中间体和产物作了结构表征和热性能分析。将该阻燃剂初步应用于环氧树脂绝缘层压板的阻燃,当阻燃剂质量分数为15%时,绝缘层压板氧指数达到36.2,通过UL-94 V-0级测试。该文研究工作的新颖性,已为四川省科学技术信息研究所2006年10月26日出具的第A0601512号《科技查新报告》所证实。     

聚芒醚腈砜结构与热性能的研究

本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析,并与间苯型聚芳醚砜诉结构作了对比,利用ＴＧＡ,ＤＴＡ等热分析测试,对不同分子量聚芳醚腈砜诉热氧稳定性,玻璃化转变温度等热性能进行了研究。     

双酚A型活性酯/双环戊二烯环氧树脂体系固化动力学及其性能研究

为了研究双酚A型活性酯(H5090)和双环戊二烯环氧树脂(DCPD)体系的固化动力学、热稳定性及其制备的试样的电气性能和力学性能,采用傅里叶红外光谱仪、非等温差示扫描量热仪(DSC)、热失重分析仪(TGA)、工频击穿电压试验机、电子万能试验机、冲击试验机进行了测试表征。结果表明:固化后体系的红外光谱图中环氧基的伸缩振动峰几乎消失。通过DSC研究固化动力学,进一步说明H5090能与DCPD反应。H5090/DCPD体系固化后的产物在600℃的残炭率为24.0%,具有较好的热稳定性。H5090/DCPD材料的介电常数、介质损耗因数、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压分别为3.77、0.012 0、3.92×10~(14)Ω、7.24×10~(14)Ω·m、39.4 kV,具有优良的电气性能。此外,冲击强度、拉伸强度和弯曲强度分别达到60.2 kJ/m~2、116 MPa、82.0MPa,力学性能良好。