支持QoS的无线传感器网络容错拓扑控制算法

针对附加QoS需求的无线传感器网络,给出一种满足生命期和干扰服务要求的无线传感器网络无标度容错拓扑控制算法（scale-free fault-tolerance topology supporting quality of service,简称QoS-SFT）.通过分析无标度拓扑的度分布属性与其生命期和干扰性能的关联关系,量化出生命期和干扰联合优化的无标度拓扑度分布表达式,进而以无标度拓扑的度分布表达式为设计目标,采用偏好依附规则实现QoS-SFT算法设计,形成能够满足生命期和干扰联合优化要求的容错拓扑.理论分析和仿真结果表明,QoS-SFT算法不仅能够保证无标度拓扑的强容错性,还有效提升了无标度拓扑的生命期和干扰性能.     

3株魏斯氏菌的分离鉴定与生物学特性研究

目的 对泡菜发酵初期魏斯氏菌进行分离鉴定,并探究其安全特性和益生特性。方法 采用平板对细菌进行分离,进行分离菌株生理生化鉴定和16S rDNA测序鉴定,检测其代谢产物毒性,抗生素敏感性,耐药基因,评价细菌的耐酸、耐胆盐、耐人工肠液、黏附能力、对胆固醇及甘油三酯的降解能力、抗氧化能力以及抑菌能力。结果 共筛选出3株魏斯氏菌,命名为融合魏斯氏菌C13、食窦魏斯氏菌G232和W212; 3株菌代谢产物无毒性,对14类21种抗生素表现出不同程度耐药,耐药基因检测C13携带四环素类耐药基因(tetM), G232和W212携带磺胺类耐药基因(sulⅡ); 3株菌能耐受pH 2～4和3.0 g/L以下的胆盐,在人工肠液中3 h后存活率超过76.80%; 3株菌的黏附能力好,疏水性为60.47%～62.69%,自凝聚率为43.76%～52.55%,共凝聚率为43.20%～61.58%;对胆固醇及甘油三酯的降解主要在前15 h;表现出一定的抗氧化能力,对1,1-二苯基-2-三硝基苦肼自由基清除率较高(清除率25.69%～58.12%),对超氧阴离子自由基清除率相对较低(10.08%～35.29%); ...     

CMOS MEMS技术的现状及展望

简要介绍了MEMS的发展状况及CMOS工艺在MEMS中的地位。主要介绍了pre-CMOS，intermediate-CMOS和post-CMOS三种不同的CMOS MEMS工艺。详细讨论了CMOS MEMS今后将面临的挑战及其未来应用领域，最后，根据国内情况对我国CMOS MEMS的发展提出了建议。     

多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响

研究了多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响机制.以P 型硅片为基底,通过双槽电化学腐蚀法制备多孔硅.采用微拉曼光谱法对多孔硅的热导系数进行了测量,结果表明,多孔硅的热导系数随其孔隙率的增大而明显下降,实验中热导系数最低可达到0.624W/(m·K),从而通过降低热导系数使多孔硅的绝热性能得到了增强.     

无标度网络的级联失效缓解策略

级联失效现象是一种节点失效的动态效应,会瞬间波及全网,造成全局网络瘫痪,成为无标度网络的规模化应用瓶颈.针对无标度网络的级联失效问题,提出一种可抵御任意单个节点失效引发的级联失效的缓解策略.在无标度网络中,节点容量是恒定的,根据这一特点建立级联失效模型,推导出网络发生大规模级联失效的承载极限,进而针对按节点度降序攻击的节点失效行为,提出相应的级联失效缓解策略.仿真实验结果表明,只对网络中小部分节点度大的超载节点采取一次缓解策略,可以显著改进无标度网络对此类攻击的级联失效抵御能力,同时通过数值模拟发现,网络总节点数和节点容量与网络的级联失效抵御能力正相关.     

MEMS中多孔硅绝热技术

主要介绍了多孔硅的制备方法(化学法、电化学法及原电池法等)、多孔硅导热系数测试的几种常用手段(温度传感器法、显微拉曼散射法及光声法等)、导热系数的理论模型及影响因素．此外,采用不同方法制备了多孔硅样品,分析了其表面形貌并用显微拉曼光谱法测定了导热系数．结果发现,化学法制备的多孔硅孔径尺寸大于微米量级,而利用大孔硅电化学和原电池法得到的样品孔径尺寸小(约20nm),属于介孔硅．由于腐蚀条件的不同,多孔硅的孔隙率和厚度也不同,多孔硅的导热系数随孔隙率和厚度的增大而迅速减小．     

聚乙烯醇-壳聚糖/膨润土多孔材料的制备及性能研究

本文以壳聚糖、膨润土、聚乙烯醇为原料,制备了多种复合海绵,并对其吸水倍率,降解印染废水效果以及吸附废水中锌离子的性能进行了探究。研究表明,在聚乙烯醇缩甲醛泡沫中加入壳聚糖或膨润土会使其吸水倍率明显下降。采用聚乙烯醇缩甲醛共混海绵处理模拟染料废水,壳聚糖/膨润土复合海绵效果最好,对酸性橙和艳兰的脱色率分别可达到92%和85%。纯PVA海绵以及单一膨润土共混海绵对锌离子的吸附效果较差,壳聚糖共混海绵吸附效果较好,壳聚糖/膨润土共混海绵吸附效果最佳,可达87.9%。由此说明,在壳聚糖共混海绵中引入膨润土,可以使复合海绵的比表面积进一步增大,提高其吸附效果。     

含Nb高碳钢的组织及耐磨性能

采用金相显微镜、扫描电镜表征了含Nb高碳钢的显微组织,并采用MFT-3000型摩擦磨损试验机,在室温下研究了摩擦载荷、滑动速度及滑动时间对铸态高碳钢的摩擦性能的影响。结果表明,铸钢组织由莱氏体和珠光体组成,洛氏硬度为37.3HRC。随施加载荷、滑动速度的增加,磨损失重量增加;摩擦系数随载荷增加而降低,随滑动速度增加而增加,随滑动时间的延长先增加后趋于稳定。磨损机制是以粘着磨损为主的粘着与磨粒磨损的混合磨损,高速、长时间滑动时,还存在明显的氧化磨损。     

基础刚度对刚性桩复合地基三维性状影响分析

采用通用有限元程序ANSYS,建立刚性桩复合地基三维群桩的有限元模型,研究了基础刚度对地基承载力和变形、不同桩位桩身应力、不同区域桩间土附加应力、桩土应力比等的影响.研究表明,地基承载力随着基础刚度的增大而提高,达到一定值以后变化不大;中桩桩身应力随着基础刚度的增加逐渐减小,而边中桩和角桩的应力则随基础刚度的增加逐渐增大;不同桩位桩身应力随着基础刚度的增加,差异逐渐显著;桩间土的附加应力随着基础刚度的增加逐渐减小;不同区域桩间土的附加应力随基础刚度的增加差别变大,基础边缘应力大于基础中央区域;桩土应力比随基础刚度的增加迅速增大,最后逐渐趋于一定值.     

应用于MEMS的多孔硅的制备方法研究

采用化学腐蚀法、单槽电化学腐蚀法和双槽电化学腐蚀法来进行多孔硅的制备,通过对比这三种方法所制备多孔硅的表面形貌特征,发现双槽电化学腐蚀法与其它两种方法相比,具有孔径尺寸小(可达5~10 nm)、均匀性好、腐蚀深度大(可达几百nm)等优点,其制备的多孔硅更符合在MEMS中应用的要求。最后对双槽电化学腐蚀法中腐蚀时间及电流密度对腐蚀速率的影响进行了研究。