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采用机械合金化(MA)和放电等离子体烧结(SPS)工艺制备了9CrWTi-0.35 %Y2O3氧化物弥散强化铁素体-马氏体钢(9CrWTi-0.35% Y2O3/FMs).利用SPS温度和位移测量装置、OM、FE SEM、TEM、EDX表征了材料烧结收缩曲线及热处理前后的显微组织和成分,并采用电子拉伸试验机测试了室温拉伸性能.结果表明:9CrWTi/FMs和9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs在烧结过程出现液相烧结特征.提高烧结温度和压力,9CrWTi-0.35% Y2O3/FMs孔隙度减小,密度提高,晶粒变细,抗拉强度增加,但延伸率仅为2%左右.富集Y-Ti-O的弥散相颗粒大小为5~20 nm,较均匀地分布在基体上.9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs烧结态、10%盐水淬火态及750℃高温回火态的显微组织分别为等轴铁素体、细长板条马氏体及等轴和残余铁素体.9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs烧结体经盐水淬火、回火后,抗拉强度、屈服强度和总延伸率由1554MPa、1430MPa、1.8%变为1198MPa、1006MPa和12.8%. 相似文献
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弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS. 相似文献
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以弥散强化铜为基体, 镀铜石墨为润滑组元, 采用真空加压烧结方法成功制备了新型石墨/铜受电弓滑板材料。研究了烧结温度对材料致密度的影响; 对比分析了不同类型铜基体对石墨/铜复合材料性能的影响; 考察了石墨质量分数为6%、8%、10%和12%时, 石墨/弥散强化铜复合材料(Graphite/ODS-Cu)的导电性、冲击韧性及摩擦系数。结果表明: 烧结温度对材料致密度影响较大, 石墨/弥散强化铜复合材料在加压烧结温度达到950 ℃后全致密; 采用弥散强化铜为基体, 提高了滑板的力学性能, 当石墨含量为10%时, 其导电性能下降不明显, 但是冲击韧性远远高于采用普通铜粉为基体的样品; 石墨含量对滑板的性能影响较大, 样品的导电性和冲击韧性随着石墨含量的增加而急剧下降, 在石墨含量增加到10%时, 其电阻率和冲击韧性分别为0.65 μΩ·m和6.8 J·cm-2; 摩擦系数随着石墨含量的增加而降低, 在石墨含量为10%时, 其摩擦系数为0.231。 相似文献
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采用粉末液相模锻技术制备出近全致密Al-5.3%Cu-3.0%h-BN(质量分数,下同)复合材料,研究了该技术制备的复合材料的致密化及界面结合状况。采用SEM、XRD、TEM等分析手段对球磨前后粉末形貌、复合材料显微结构及物相组成进行表征,利用布氏硬度计对复合材料硬度进行测试。结果表明:在大量液相存在的情况下,施加外力可有效促进复合材料的致密化。粗铝粉(35μm)制备的复合材料晶粒呈细条状,具有方向性,T6热处理后发生原位再结晶;细铝粉(2μm)制备的复合材料晶粒细小,晶粒形貌不明显。复合材料界面由Al/Al2O3/BN组成,清晰可见,结合紧密。复合材料与基体合金相比,硬度提高近15%,细铝粉制备的复合材料硬度比粗铝粉略高。 相似文献
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采用机械合金化(MA)和放电等离子体烧结(SPS)工艺制备了9CrWTi-0.35%Y2O3氧化物弥散强化铁素体-马氏体钢(9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs)。利用SPS温度和位移测量装置、 OM、 FE-SEM、 TEM、 EDX表征了材料烧结收缩曲线及热处理前后的显微组织和成分, 并采用电子拉伸试验机测试了室温拉伸性能。结果表明: 9CrWTi/FMs和9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs在烧结过程出现液相烧结特征。提高烧结温度和压力, 9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs孔隙度减小, 密度提高, 晶粒变细, 抗拉强度增加, 但延伸率仅为2%左右。富集Y-Ti-O的弥散相颗粒大小为5~20 nm, 较均匀地分布在基体上。9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs烧结态、 10%盐水淬火态及750 ℃高温回火态的显微组织分别为等轴铁素体、 细长板条马氏体及等轴和残余铁素体。9CrWTi-0.35%Y2O3/FMs烧结体经盐水淬火、 回火后, 抗拉强度、 屈服强度和总延伸率由1554 MPa、 1430 MPa、 1.8%变为1198 MPa、 1006 MPa和12.8%。 相似文献
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