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采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力.此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长.满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑. 相似文献
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1．引言卵菌一直以来对人类构成威胁,如马铃薯晚疫病,它是一种典型的植物病原体,是导致19世纪爱尔兰马铃薯饥荒的罪魁祸首。由于抗性问题和环境相容性农药的需求,人们一直致力于对抗卵菌新化合物的研究,近期主要集中在对N-2-(3-甲氧基-4-烷氧基)苯乙酰胺类的研究上。如美国原氰胺公司(现属巴斯夫公司)报道的具有杀真菌活性的缬氨酰胺(1)(图1)。先正达公司的Clemes Lamberth等用磺酰胺代替氨基甲酰官能团,以苯基炔丙基替换苯乙酰胺的4-甲氧基得到化合物(2),其抗卵菌的活性增强了。同样报道了具有部分杀真菌活性的烷氧基取代2-苯乙酰胺类的芳基烷氧基肟乙酰胺类(3)和扁桃酰胺类SX623509(4)。结果发现将化学和生物活性相结合是很有趣的,特别是对目前还未深入研发的扁桃酰胺类化合物的研究。本文介绍了对化合物(4)的深入拓展的研究情况,而这一研究最终使人们发现了新的化合物扁桃双炔酰胺(5;ISO认证的通用名)。 相似文献
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