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非金属夹杂物对硬线盘条拉拔性能的影响及其工艺控制 总被引:3,自引:0,他引:3
李秀清 《冶金标准化与质量》2003,41(6):9-10
分析了非金属夹杂物对硬线盘条拉拔性能的影响及其来源 ,通过考察分析冶炼、浇注生产工艺针对非金属夹杂物含量的影响 ,提出了避免或减少非金属夹杂物含量的工艺控制方法。 相似文献
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四川盆地侏罗系凉高山组和沙溪庙组一段储集层,为典型的特低孔、特低渗致密砂岩储集层,非均质性强,“甜点”发育区预测难度大。为预测储集层“甜点”有利区,利用岩心、薄片、扫描电镜、X射线衍射、包裹体分析等方法,开展了储集层特征及其形成机制研究。结果表明,四川盆地侏罗系致密砂岩储集层为相控砂体叠加中成岩期溶蚀作用而成,中后期构造裂缝提高了其储集能力。储集层“甜点”主要受沉积砂体、成岩溶蚀和构造裂缝控制,滩坝、分流河道和河口坝微相砂体溶蚀相与烃类充注相及裂缝发育的叠合区,为储集层“甜点”发育的有利区。凉高山组储集层“甜点”有利区分布于公山庙、龙岗—营山、莲池—充西等地区;沙一段储集层“甜点”有利区分布在公山庙、龙岗9井区、税家槽和大成—广安等地区。 相似文献
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<正> 1 引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装。由于这些器件的 I/O 数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用 CSP 或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求。而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优 相似文献
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<正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包 相似文献