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2.
Monoclinic metahewettite CaV 6 O 16 ·3H 2 O has been fabricated via thermal hydrolysis of calcium vanadate(Ca 10 V 6 O 25). High purity calcium vanadate precipitate, featuring column structure with surface area of 8.61 m2/g, can be obtained by reacting sodium orthovanadate(Na 3 VO 4) with calcium oxide at 90 ℃ for 2 h. By acidifi cation of calcium vanadate in hot water at pH of 1.0-3.0, the monoclinic metahewettite crystals with uniform particle distribution, layered structure and nonporous structure can be fabricated. With the well crystallized layered structure, CaV 6 O 16 ·3H 2 O may be a potential cathode material for secondary batteries as well as super capacitor materials. 相似文献
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4.
为解决某型探宅火箭由于无控制系统造成的毪行弹道偏差及落点散布较大的问题,提出由MIMU/GPS组合导航设备、液体姿控发动机、飞控计算机等组成的低成本简控系统方案;组合导航算法采用速度位置间接匹配、反馈校正的Kalman滤波组合法;组合导航设备选用TMS32C67完成导航算法实时解算及信息融合,CPLD完成MIMU及温度传感器的数据采集,MCS51单片机完成GPS板的串口通信;数学仿真结果表明:在475s飞行时间内,火箭姿态控制精度不大于1°,飞行轨迹与理想弹道基本重合,相比原无控火箭有很大改善. 相似文献
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针对应用视觉系统进行工件抓取时,工件相互遮挡导致识别工件不准确且抓取效率较低的问题,提出基于视觉的机械臂轨迹优化方法。由相机采集工件图像信息,通过标定机械臂坐标系、工件坐标系及相机坐标系,建立“手眼”坐标关系,基于点云数据对工件识别与定位;提出改进遗传-鲸鱼混合轨迹规划算法,以控制工件抓取过程。对机械臂的3个重要关节进行了运动仿真与实验测试。仿真结果显示:改进的遗传-鲸鱼混合算法收敛速度更快,搜索能力更强,优化后的抓取时间比基本遗传算法优化的抓取时间减少了2.3 s。实验结果表明:基于点云识别的机械臂抓取成功率达到93.75%,极大提高了抓取效率,验证了算法的有效性。 相似文献
7.
在英力士淤浆环管工艺高密度聚乙烯(HDPE)装置上,由采用钛系催化剂生产PE100级管材专用HDPE转换成用铬系催化剂生产的过程中,使用钛系催化剂的停车期间以及使用铬系催化剂的开车期间,粉料输送至低压闪蒸脱气仓都会产生块状的聚乙烯,严重影响装置的正常运行;通过对块状聚乙烯进行密度与凝胶渗透色谱分析,发现结块的聚乙烯主要为低相对分子质量、低密度的聚乙烯粉料黏结物。停车期间,将第一反应器氢气进料量降低50%,提前终止1-己烯进料,从而完全消除结块的形成。 相似文献
8.
我国智能电表正在快速推进,智能电表上的物联网通信模块适配性是一个急需解决的问题。当前市面上存在多种的物联网通信模块,但是智能电表只能固定搭载个别的某些模块。当需要对智能电表进行升级维护时,就会出现模块与电表之间的适配性问题。为了简化智能电表的升级和维护流程,基于无线充电技术和光通讯技术,通过定义标准接口,提出了一种非接触式无线通讯智能电表方案,为智能电表适配各种通讯模块提供了一种解决方案。 相似文献
9.
现有的移动通信网络如果要支持定位业务,就必须对网络进行改造,本文从网络实体和信令流程两方面介绍了网络升级的内容,并给出了定位接口协议的实现方案。文章对深入了解定位技术具有一定的参考价值。 相似文献
10.
钴(Co)具有较低的电阻率、良好的热稳定性、与铜(Cu)粘附性好等优点,可以替代钽(Ta)成为14 nm以下技术节点集成电路(IC) Cu互连结构的新型阻挡层材料。化学机械抛光(CMP)是唯一可以实现Cu互连局部和全局平坦化的方法,也是决定Co基Cu互连IC可靠性的关键技术。柠檬酸含有羟基,在电离后对金属离子有较强的络合作用,成为Co基Cu互连CMP及后清洗中的主要络合剂。文章评述了柠檬酸在Cu互连CMP及后清洗中的应用和研究进展,包括柠檬酸对Cu/Co去除速率选择比、Co的表面形貌以及Co CMP后清洗中Co表面残留去除等方面的影响,并展望了络合剂及Cu互连阻挡层CMP的发展趋势。 相似文献