Formation Kinetics of Unsaturated (Ti, W)C Solid Solution

ＦｏｒｍａｔｉｏｎＫｉｎｅｔｉｃｓｏｆＵｎｓａｔｕｒａｔｅｄ（Ｔｉ，Ｗ）ＣＳｏｌｉｄＳｏｌｕｔｉｏｎＬｉｎＣｈｅｎ’ｇｕａｎｇ，ＤｅｎｇＦｅｎｇｘｉａｎｇ，ＨｅＣｏｎｇｘｕｎａｎｄＧａｏＺｈａｏｚｕ（林晨光）（邓凤翔）（贺从训）（高兆祖）（Ｇｅｎｅｒ...     

“金属布”硬质复合涂层的微观组织及性能

用Ｘ射线衍射仪、扫描电镜、摩擦磨损试验等，研究了粉末冶金“金属布”及其钢表面改性技术在钢表面制备的ＷＣ－Ｎｉ系合金复合涂层的微观组织和性能。结果表明：该合金涂层中硬质相的体积含量可大于６０％；涂层的微观组织有两类：一种是在粘结相中均匀分布的碳化物与弥散分布的球状粘结相富集区构成的非均匀结构；另一种是碳化物和粘结相都均匀分布的均匀结构。碳化物分布区的硬度大于Ｈｖ１０７６，粘结相富集区的硬度在Ｈｖ９６７～Ｈｖ４５８之间。涂层与钢基体之间有几～几十微米的界面过渡区，形成剪切结合强度大于４００ＭＰａ的冶金结合。复合涂层的耐磨性明显优于调质Ｔ８工具钢。     

中国超细和纳米晶WC-Co硬质合金的研究开发概况

概述了我国超细和纳米晶W C-Co硬质合金的研究开发现状。我国在制备超细晶硬质合金100nm左右的纳米级粉末原料(W C,W C-Co复合粉末)的批量化生产技术及烧结过程中抑制W C晶粒长大等关键技术方面已取得重要进展,可批量生产0.4～0.6滋m级超细晶硬质合金。添加新型VC基二元晶粒生长抑制剂可实验室制备W C平均晶粒度70nm的纳米晶硬质合金并获得优异性能。在此基础上,对生产技术的重点方向进行研究开发,推动我国超细晶硬质合金向产业化发展的基础条件已趋于成熟。     

中国超细晶粒WC-Co硬质合金研究进展

概述了我国超细晶粒WC-Co硬质合金的研究开发现状与进展。我国在制备超细晶粒硬质合金主要粉末原料的批量化生产技术及烧结过程中抑制WC晶粒长大等关键技术方面已取得重要进展，可制备出超细和纳米晶粒硬质合金，获得优异性能。在此基础上推动我国超细晶粒硬质合金向产业化发展的基础条件已趋于成熟。对超细晶粒硬质合金工业化技术开发的重点方向提出了建议。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

稀土对锌熔法再生WC-8Co合金微观组织的影响

以锌熔回收料为原料,用常规硬质合金生产工艺制备出再生WC-8Co硬质合金试样;用X射线衍射金相显微镜、场发射扫描电子显微镜/EDS能谱分析等测试方法研究了不同稀土钇添加方式制备的再生WC-8Co硬质合金孔隙、孔隙度、杂质形态及成分的差异,并采用截距法测量了WC晶粒尺寸及晶粒度分布。研究结果表明:添加稀土钇可抑制WC晶粒的非均匀长大,在一定程度上减小再生硬质合金的WC晶粒尺寸;可以显著减少再生硬质合金中的A类和B类孔隙,降低合金的孔隙度;稀土钇与杂质元素结合能够改善杂质相形态,由不规则和棒状Ca-S-O相转变为球状或类球形的Ca-Y-S-O相,并显著细化杂质相尺寸;采用复合粉的稀土添加方式使稀土钇元素分布更为均匀,微观组织和含稀土杂质相的均匀细化效果更加显著。     

（Ti,W）C固溶体形成的扩散机理研究

利用X射线衍射仪、金相显微镜和电子探针考察了(Ti、W)C 固溶体的形成过程。用粉末反应动力学方程对实验结果进行了处理并与观察固溶体形成过程中微观组织结构的变化特征相结合的方法分析了固溶体形成的扩散机制。结果表明:(Ti、W)C 固溶体在不同温度范围内的形成机理是不同的:低温碳化时(t<1850℃),固溶体的形成是以 TiC 和 WC 之间的体积扩散为特征的“错球模型”,其表观互扩散激活能为431kJ/mol,而高温碳化时(t≥1850℃),固溶体的形成是以 TiC 和 WC 之间的表面扩散为特征的“同心球模型”,其表观互扩散激活能为87kJ/mol,从而深化了对(Ti、W)C 固溶体形成过程的认识。     

陶瓷-金属连接活性钎料的研究与发展

陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是活性法陶瓷-金属连接的发展趋势。国内一些精密陶瓷-金属活性法连接强度已达到世界先进水平,今后应注重应用研究。     

金刚石热管理材料的研究进展

金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。     

Microstructural features and properties of high-hardness and heat-resistant dispersion strengthened copper by reaction milling

The oxide dispersion strengthened copper alloys are attractive due to their excellent combination of thermal and electrical conductivities,high-temperature strength and microstructure stability.To date,the state-of-art to fabrication of them was the internal oxidation (IO) process.In this paper,alumina dispersion strengthened copper (ADSC) powders of nominal composition of Cu-2.5 vol%Al2O3 were produced by reaction milling (RM) process which was an in-situ gas-solid reaction process.The bulk ADSC alloys for electrical and mechanical properties investigation were obtained by sintering and thereafter hot extrusion.After the hot consolidation processes,the fully densified powder compacts can be obtained.The single γ-Al2O3 phase and profile broaden effects are evident in accordance with the results of X-ray diffraction (XRD);the HRB hardness of the ADSC can be as high as 95;the outcomes should be attributed to the pinning effect of nano γ-Al2O3 on dislocations and grain boundaries in the copper matrix.The electrical conductivity of the ADSC alloy is 55%IACS (International Annealing Copper Standard).The room temperature hardness of the hot consolidated material was approximately maintained after annealing for 1 h at 900 ℃ in hydrogen atmosphere.In terms of the above merits,the RM process to fabricating ADSC alloys is a promising method to improve heat resistance,hardness,electrical conductivity and wear resistance properties etc.