氟硅共聚生胶的合成及结构分析

以1,3,5-三(3,3,3-三氟丙基)-1,3,5-三甲基环三硅氧烷(D3F)和六甲基环三硅氧烷为原料合成了高分子量的氟硅共聚生胶,研究了反应时间和反应温度对产物分子量的影响,以及单体投料比对共聚物链节含量的影响.通过红外光谱和核磁共振波谱对共聚生胶的结构进行了表征,并用乌氏黏度计测定了其分子量.结果表明,在D3F用...     

值得关注的有机光伏电池材料

评述了近十年来有机光电池材料研究的最新进展，强调了材料复合对设计有机光伏电池的重要性，指出了有机半导体材料的分子聚集态结构与材料凝聚态结构的调控在改善器件性能上发挥的决定性作用，揭示了激发态过程与激发态性质的研究在提高光电转换效率上的意义，分析了有机光电池材料的发展前景。     

聚苯胺微乳液的连续化合成及在水性聚氨酯涂料中的应用

基于连续流反应器,采用微乳液聚合的方式合成了十二烷基苯磺酸(DBSA)掺杂的聚苯胺(PANI-DBSA),所制得的PANI-DBSA微乳液不经过后处理可直接与非离子水性聚氨酯(WPU)涂料以一定比例共混制备涂层。使用傅里叶变换红外光谱仪、紫外可见光分光光度计、扫描电镜、X射线衍射仪等对所制备的聚苯胺进行了结构表征,使用四探针电导率测试仪、体积表面电阻率测试仪等对所制备的聚苯胺与共混涂料进行电导率与电阻率测试。结果表明,通过连续流微反应器制备的PANI-DBSA具有良好的导电性,将其直接用于非离子水性聚氨酯涂层的改性,能够实现10⁷～10¹¹ Ω共5个数量级之间的表面电阻率调控,且当w(PANI-DBSA/WPU)=10%时,共混涂层具有最低的表面电阻率,为4.83×10⁷ Ω。     

侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征

低介电常数(ε_r)和介电损耗因子(tan δ)特性的聚苯醚(PPO)是制造高频覆铜板的理想材料,但因其缺乏可交联的活性基团而限制了在覆铜板领域的工业应用。文中采用N-溴代琥珀酰亚胺(NBS)对PPO进行溴化,得到溴化率为15%的溴化聚苯醚(BrPPO)。基于Diels-Alder(DA)反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧基修饰马来酰亚胺基团的改性聚苯醚(MPPO),赋予了PPO可交联的活性位点。利用核磁共振氢谱、傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)对产物的结构进行了表征。DSC分析表明,MPPO在164℃时存在脱除呋喃的吸热峰,在320℃时存在马来酰亚胺双键交联的放热峰。TGA分析表明,MPPO前期失重率为9.5%,马来酰亚胺基团含量为11.4%。采用MPPO制备的覆铜板其介电性能、耐热性及尺寸稳定性都有所提升。     

BMI-5100双马来酰亚胺树脂的固化动力学研究

采用示差扫描量热法(DSC)研究了BMI-5100双马来酰亚胺树脂及其加入质量分数5％的双叔丁基过氧异丙基苯(BIBP)固化剂体系的固化反应动力学.通过线性拟合得到BMI-5100树脂体系的特征温度及固化动力学参数.结果表明:纯BMI-5100的非等温固化DSC曲线呈现单峰反应,其凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为2...     

HQEE和BDO扩链XDI型聚氨酯弹性体的制备及表征

以间苯二亚甲基异氰酸酯(XDI)分别与扩链剂1,4-丁二醇(BDO)或对苯二酚二羟乙基醚(HQEE)反应形成的链段为硬段,聚碳酸酯二醇(PCD)为软段,以异氰酸酯指数(R)为1.02或1.04制备了 4种XDI型聚氨酯弹性体,并对其结构、分子量及分布、动态力学性能和热稳定性等进行了表征.结果表明:所制备的XDI型聚氨酯...     

新型聚芳酰胺酰亚胺的合成与表征

基于新型邻二苯基取代偏苯三酸酐合成了粘度在0.39～1.43系列聚芳酰胺酰亚胺,新型无定型聚合物在极性非质子溶剂DMAC,NMP,DMF,DMSO等中有良好的溶解性. 其玻璃化转变温度在284～336℃. 5 %热失重温度大于468℃.     

基于AB型单体聚醚酰亚胺共聚物的合成与性能

改变AB型单体3-氨基-5,6,9,10-四氢-[5]螺旋烯-7,8-二羰基-二甲酸酐（ATHDA）的用量,使之与4,4''-(4,4''-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)（BPADA）和2-氨基二苯醚（ODA）共聚,制备出一系列ATHDA结构单元含量不同的聚醚酰亚胺PEI-ABx（x分别为0%、5%、10%、15%、20%,表示以BPADA和ODA的总质量为基准计算得到的ATHDA的投料比）。采用FTIR、1HNMR、DSC、DMA、TGA 等对聚合物进行了表征。结果表明,所制备的PEI-ABx特性粘度在0.60~0.87 dL/g之间,均具有良好的成膜性,且该系列聚合物均具有优异的溶解性;由DMA所测得的玻璃化转变温度（Tg）在228~256 °C之间,N2气氛下5%的热失重温度（T5%）为505~536 °C,表明PEI-ABx具有优异的热稳定性;聚合物薄膜的拉伸强度、杨氏模量和断裂伸长率分别在41.7~88.1 MPa、1.7~2.7 GPa 和3.3%~4.8%的范围内,具有良好的机械性能。另外,聚合物分子链中的四氢-[5]螺旋烯结构可脱氢芳香化, PEI-AB20%脱氢芳香化后的聚合物Tg从256 °C提高至283 °C, T5%从531 °C提升至557 °C,表明芳香化后的聚合物耐热性得到进一步提升。     

可自交联丙烯酸酯共聚物的制备及性能研究

以偶氮二异丁腈（AIBN）为引发剂,将甲基丙烯酸甲酯（MMA）、丙烯酸丁酯（BA）、 N-乙酰氧基甲基丙烯酰胺（AMAA）、甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）通过自由基溶液聚合制得了一种可自交联的丙烯酸酯共聚物。采用傅立叶变换红外光谱仪（FT-IR）、核磁共振氢谱仪（¹H NMR）、凝胶渗透色谱仪（GPC）等分析了聚合物的结构。研究了温度对重排交联反应的影响,交联单体的含量对漆膜性能的影响以及交联前后漆膜性能的变化,探究了催化剂二月桂酸二丁基锡（DBTDL）的用量对漆膜性能的影响。结果表明：在 140 ℃,12 h,不加催化剂条件下,交联单体 AMAA质量分数为 15%时,交联后漆膜的附着力为 1级,铅笔硬度为 2H,耐水性强,漆膜的综合性能优异;催化剂 DBTDL可促进交联反应,降低反应温度,但会造成附着力有所降低。     

联苯型二氮杂萘酮聚醚酮酮的合成及性能

以自制的新型氯代双酮单体,与新型联苯型二氮杂萘酮类双酚单体经亲核取代反应,合成了一系列新型聚芳醚酮酮聚合物,对其聚合条件作了初步探讨,并利用核磁共振,红外光谱分析研究了双酮单体及聚合物的结构,利用DSC对聚合物的耐热性进行了分析,实验结果表明,该类双酮单体具有足够的活性与类双酚进行聚合反应,并且所得聚合物综合性能优异。