硅圆片多层直接键合工艺研究

多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面,发现键合界面中心区无明显缺陷;对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄,证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体,其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。     

3-取代吲哚酮衍生物的生物活性研究进展

吲哚酮结构是很多药物的重要活性基团,含这类结构的化合物通常具有消炎、杀菌、抗病毒、抗高血压和抗肿瘤等生物活性。吲哚酮类化合物因具有广谱的生物活性和潜在的药效研究价值,是药物研究的热点。按照结构分类,分别为亚胺类、硫脲类、酰腙类、亚甲基类以及联氨类3-取代吲哚酮衍生物,及其在抑菌和抗肿瘤等方面的生物活性进行概述,以期为该类化合物的药物化学方面的研究提供参考价值。     

双盘转子轴向窜动与摩擦振动分析

根据航空发动机、汽轮机等大型复杂的旋转机械结构特点以及运行时的温度环境,考虑热致膨胀对其主转子系统引起的变结构特性以及诱发的故障异常振动进行分析。首先,将旋转构件质量集中为两个转盘,以轻质轴刚性串联建立双转盘转子轴承系统动力学模型;其次,对复杂的温升过程和工况下非均匀温度环境予以量化并以等效的温度内力表述,结合本构关系给出发生热致轴向窜动的转子系统变结构特征;最后,针对变形量严重时所引发的转/静件轴向碰摩故障,分析故障双盘转子轴承系统非线性动力学相关特性。数值算例表明,热致变结构特性是影响系统运行和引发故障振动的主要因素之一。     

板式单环路脉动热管的流动和传热特性

以制冷剂R245fa为工质对常规以及带连通通道的板式单环路脉动热管流动特性进行了可视化研究,并对传热性能进行了测试,考察了充液率和加热功率的影响规律。结果表明:对于常规环路,充液率一定时,随加热功率增加,工作方式依次经历振荡流、有方向改变的循环流、定向循环流,且充液率越高,出现定向循环的加热功率越低;连通通道提供了流动的额外通路,工作方式更具振荡特性,定向循环在高充液率、高功率下才能出现。在合适的充液率下,连通通道不但能降低热阻,而且能提高传热极限。