甲基叔丁基醚的市场现状及工艺技术进展

阐述了甲基叔丁基醚的市场现状及工艺技术进展,分别从异丁烯路线和叔丁醇路线出发,结合不同的反应器形式,重点介绍了各工艺的进展情况和工业化情况,最后结合国内外MTBE的发展趋势,给出了相应的市场发展建议。     

醇类汽油的发展应用情况及分析

针对我国能源现状,醇类汽油相对其他替代燃料更符合我国实际国情,经过几十年的发展,目前醇类燃料发展前景良好。分别介绍了甲醇汽油和乙醇汽油在国内外的发展情况,比较了普通汽油与甲醇汽油和乙醇汽油的物化性质及实际使用情况,明确了未来醇类汽油的发展应更多关注经济层面与认知层面。     

化学还原法制备聚酰亚胺/银复合薄膜

聚酰亚胺(PI)薄膜通过碱液水解、离子交换、还原性溶液处理后,制备出具有反射性和导电性能的聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜。采用傅立叶变换衰减全反射红外光谱(ATR/FT-IR)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、紫外-可见分光光度计(UV-vis)和RTS-8型四探针测试仪等对PI/Ag复合薄膜的结构和性能进行表征,并对PI/Ag复合薄膜表面银层微结构与反射性和导电性能的关系进行了研究,探索了多种因素对复合薄膜性能的影响。结果表明,随着水解时间的延长,复合薄膜的载银量增大,所制得的PI/Ag复合薄膜表面银层厚度增加,反射率及导电性能更好。实验中当薄膜在经过KOH(2.5mol/L)水解1.5h处理,并在硝酸银溶液(0.4mol/L)中离子交换120min,且经NaBH4溶液还原约120min时,PI/Ag复合薄膜的反射率可以达到70.15%。表面方块电阻可达到1.6Ω/□。     

聚酰亚胺/导电石墨抗静电复合材料的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/导电石墨(PI/CG)抗静电复合材料薄膜,并探讨了复合膜的结构、微观形貌以及导电石墨用量对其表面电阻率、热性能以及力学性能的影响。结果表明:复合膜亚胺化完全、热性能得到提高;石墨的用量为15 phr时,复合膜表面电阻率的数量级为109Ω,达到抗静电的最佳要求范围。     

煤矿瓦斯抽采钻孔封孔聚氨酯材料研究进展

阐述了煤矿瓦斯抽采钻孔封孔用聚氨酯材料的一般制备方法和反应凝结过程,介绍了聚氨酯封孔材料的填充压密和黏结密封封孔机理;重点综述了聚氨酯封孔材料在力学性能、阻燃性能及抗静电性能方面的改性研究进展;最后提出了煤矿用聚氨酯封孔材料的发展趋势。为安全生产,需降低聚氨酯封孔材料的反应热,减少温度积聚现象。无毒无溶剂(或水溶性)聚氨酯封孔材料是保证环境友好和施工人员健康的发展需要。与其他类别封孔材料相比,聚氨酯封孔材料价格较高,其生产成本尚有降低空间。