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双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上 相似文献
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THEIC、三聚氰胺、酚甲醛共缩聚反应得到新型的热固性树脂(MPT树脂),其耐热温度指数大于200℃。以MPT树脂为基础的玻璃布层压板成型工艺易于实施,层压板具有较高的耐热性和优良的综合性能,可作为一种通用型的耐高温结构材料和F级绝缘材料使用。 相似文献
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