有机硅/环氧树脂耐高温封装胶的制备

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂。研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7∶3,固化剂用量为16%时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高。     

在近临界水中由叠氮化合物还原制备胺

在近临界水(250℃)中用锌将叠氮化合物还原为胺。用IR和1HNMR对产物进行了表征。研究了温度、摩尔比和反应时间对产率的影响,最佳反应条件为:n(Zn)∶n(azide) =3∶1,温度250℃,时间3h,胺产率可达90%。     

关于在校内建立校企共建技术研发中心模式的探讨

校企合作、工学结合是高职教育的本质特征。文章从如何加强工学结合的力度,促进学生实践技能的培养出发,探讨在校内建立校企共建技术研发中心的重要作用及管理措施。     

十二烷基三甲氧基硅烷合成工艺的研究

以三甲氧基氢硅烷和1-十二烯为原料,用铂作催化剂通过硅氢加成反应合成目标化合物.讨论了影响合成反应的主要因素,确立了最佳的反应条件:最佳启动温度为55℃,十二烯与三甲氧基氢硅烷的摩尔配比为1:1:1,反应时问为1h,反应温度为100℃,铂催化剂的用量为三甲氧基氢硅烷的1.5×10-4(以铂计),在此条件下目标产物的产率...     

共聚改性聚氟乙烯防腐涂料制备及性能研究

为了提高聚氟乙烯漆膜耐磨损、抗弯折和高阻隔应用性能,满足产品加工应用要求,在氟乙烯聚合过程中引入全氟烯烃或全氟乙烯基醚（PPVE）,改善产物分子链结构和规整度。经优化共聚组分含量、工艺条件,制得的聚氟乙烯共聚物相对分子质量适中,涂料黏度利于混配与施工。实验模拟卷焊管涂覆生产流程进行喷涂制样,研究了耐磨助剂、腐蚀抑制剂种类及其含量对漆膜耐磨损、防腐性的影响。结果表明：通过将六氟丙烯（HFP）或PPVE引入到聚氟乙烯分子链中,共聚改性聚氟乙烯漆膜的耐磨损和耐腐蚀性更佳,漆膜具有很好的耐冲击性,特别适用于汽车制动管路、动力转向管路和燃油供给与回流管路系统的防腐蚀保护。     

3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟-1-己基三氯硅烷的合成研究

以全氟丁基乙烯和三氯氢硅为反应物,铂络合物为催化剂,进行硅氢加成反应,得到3,3,4,4,5,5,6,6,6,-九氟-1-己基三氯硅烷。研究了反应温度、反应时间、反应物配比、催化剂的种类及用量对产率的影响。     

甲基辛基二甲氧基硅烷的合成研究

以辛烯和甲基二甲氧基氢硅为反应物,甲苯为溶剂,铂络合物为催化剂,在一定温度下生成甲基辛基二甲氧基硅烷.并讨论了反应温度、反应物的摩尔比、溶剂的用量、反应时间对产率的影响.     

聚氟乙烯涂膜泡孔影响因素研究

泡孔是聚氟乙烯涂料的常见缺陷,影响泡孔的因素很多。文章系统讨论了消泡剂的用量、涂料的旋转粘度、涂料的涂覆工艺、烘烤温度、涂膜厚度等因素对涂膜泡孔的影响并提出了相应的解决方法。     

导热有机硅封装胶的研究进展

根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键.     

藜麦中有效化学成分及生物活性研究

藜麦营养丰富,富含蛋白质、不饱和脂肪酸、维生素和矿物质等营养成分,同时也含有黄酮和多糖等生物活性物质,本文通过化学方法提取了藜麦中的黄酮和多糖活性物质,并对其进行杀菌活性和抗肿瘤测试,结果显示藜麦中的黄酮和多糖活性物质具有良好的杀菌和抗肿瘤效果。本文的研究成果将会为为藜麦在我国的种植起到推广和促进作用。