成型地铁隧道管片破损原因分析及处理措施

由于盾构机姿态控制和施工管理不严格,导致了成型隧道的管片许多连续破损。根据施工记录从盾构机姿态控制、管片拼装技术和项目施工管理三方面分析原因,提出了对已有破损管片进行修复和对后续施工加强技术、管理和监督的具体措施,确保地铁隧道的施工质量。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

汉高华威 迎接挑战 创世界半导体塑封料首选品牌

在中国半导体行业谈起连云港,自然联想到封装材料,连云港不仅是中国,乃至世界的半导体塑封料重镇。塑封料的填料是利用水晶石英加工的硅微粉,占70%以上比重的填料可以当地配套,连云港市东海县是闻名中外的"水晶之都",这是当初连云港争取国家"七·五"塑封料技改项目得天独厚的优势。从小到大,由大做强,这才有了现在中国本土的国际化著名半导体塑封料公司——汉高华威电子有限公司诞生。汉高华威愿景:成为世界半导体塑封料首选品牌。     

清江特大悬索桥基准索参数敏感性分析

悬索桥的跨中标高是基准索精准安装到位的重要指标,同时基准索的精确安装对后续悬索桥的施工有着重大影响.论文采用单因素分析法研究无应力索长、主跨跨度及温度场对悬索桥跨中标高的影响.通过解析法计算出每个参数的敏感性.结果可以看出,温度对跨中标高影响的敏感度最高,其敏感参数斜率为-10.70.     

信息技术在油田地面工程地理信息系统建设中的应用研究

随着信息技术的发展,地理信息技术更加趋于多元化和多学科的交叉发展.文章较详细地介绍了地理信息系统、全球定位系统、遥感技术的概念、特点、用途以及这三项技术具有的优势互补性,并结合油田地面工程信息化建设特点,论述了这三项技术在油田地面工程地理信息系统建设中的应用研究及存在的问题.     

高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。     

双层高架对轨道交通噪声空间分布的影响研究EI北大核心CSCD

运用振动功率流法计算轮轨粗糙度激励下的轨道和桥梁振动速度,采用二维声学模型计算单位荷载下轨道和桥梁结构的振动速度及辐射声压。联合前两步,根据振动功率等效原则预测钢轨和桥梁实际的辐射声压,某U梁现场实测轨道交通噪声验证了该方法的准确性。对比研究了合建高架和独立轨道交通的噪声分布特性,结果表明:(1)道路桥的屏障效应导致该桥面以上扇形区的噪声明显减小,到轨道中心线的水平距离越近,降噪值越大;(2)无声屏障时,道路桥面高度以下空间的噪声增大3~10 dB,到轨道中心线的水平距离越近,噪声增幅越大;(3)轨道交通桥上设置声屏障可进一步减小道路桥面以上的扇形区的噪声,同时增大其余区域的噪声。     

城市轨道交通槽型梁结构噪声计算与分析

该文用模态叠加法对城市轨道交通槽型梁进行车-轨-桥耦合动力计算,借助SYSNOISE求出模态声传递向量MATVs,进而用MATVs和梁的模态坐标响应计算桥梁的结构噪声。噪声计算值与实测值在频率分布和幅值上有较高的一致性,证明振动与噪声数值模型的可靠性。槽型梁结构噪声的线性声压级峰值频率为40Hz~80Hz,数值计算表明:动力分析只需考虑轮轨竖向接触即可满足结构噪声计算要求;考虑200Hz以下的声源激励和100Hz以下的结构模态作为边界条件可达到较好的噪声计算精度;调节轨下胶垫的刚度能有效减小结构振动,降低结构噪声2dB~3dB;声压级和车速有强线性关系。     

城市轨道交通槽型梁和箱梁低频声学性能比较与机理分析

用模态叠加法计算列车经过时的桥梁动力响应,借助Sysnoise用边界元法求出桥梁结构的模态声传递向量MATVs,进而由MATVs和桥梁的模态坐标响应计算桥梁的结构噪声。计算比较了轨道交通槽型梁和箱梁的结构噪声特性。计算表明:(1)相比单箱单室梁,单箱双室梁的结构噪声更小;(2)箱梁的声学性能优于槽型梁;(3)箱梁声学性能优于槽型梁的重要原因在于动力荷载作用下,箱梁的顶板和底板振动反相,顶板横截面中间部分和悬臂部分振动反相。因此,作为声源,反相振动叠加后一定程度上削弱了场点的总声压。(4)考虑降低结构低频噪声,相比槽型梁,轨道交通高架结构宜选用箱梁。     

WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势

2003年WEEE、ROHS法规的颁布，对于IC封装过程而言，在回流焊过程中要避免使用铅焊接，对于环氧塑封料（EMC）而言则要无卤无锑阻燃，且要满足较高回流温度条件的耐焊性考核。随着2006年7月1日实施日期的来临，研究开发新型绿色环保EMC成为各EMC生产厂家竞争热点。本文主要通过无铅回流焊工艺对EMC的要求进行分析，来探讨开发环保EMC的途径及环保EMC的发展趋势。