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本文在液相合成(SrPb)TiO3粉的基础上,研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对(SrPb)TiO3基陶瓷的V型PTC热敏特性的影响。实验表明:升温速率对其热敏特性影响不大,保温时间和烧结温度的作用是一致的,具有一最佳范围。而降浊方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响,本配方中,样品的烧结制度定为:以200℃/h的速率升温,在1250℃保温1h,炉冷至950℃,保温0.5h,再 相似文献
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1 INTRODUCTIONAlumina(Al2 O3)ceramicsareoftenconsideredforstructuralapplications,duetotheirpropertiesofhighhardness ,chemicalandwearresistanceandgoodmechanicalpropertiesatroomandhightemperature .Thewellknownlimitationfortheseceramics ,how ever ,istheverylowtoughness .Recentstudieshaveshownsignificantimprovementsinmechanicalprop erties ,includingtoughness ,byaddingductilesecondphaseparticles ,suchasNi,Al,MoandCu[14 ] .Anincreaseof 80 % 333%inthefracturetoughnesshasbeenreportedforAl2 O3… 相似文献
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综述了TiN/Al2O3,AlN/Al2O3以及(TiN,AlN)/Al2O3复合材料的研究现状。并指出颗粒增韧是复相陶瓷材料增韧最简单的方式之一,其中纳米复合、纳微米复合、多相复合是实现颗粒增韧的有效途径。在复相陶瓷的制备中,原位反应烧结是很有希望的技术,可以直接在基体中生成弥散分布的超细第二相颗粒,而使复合材料的性能大幅度提高。 相似文献
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采用正交试验法,研究了烧结温度、保湿时间、升温制度及降温方式对(SrPb)TiO3基陶瓷热敏特性的影响。指出,烧结温度是影响材料最低电阻率的主要因素,升温过程中的升温制度、降温方式分别对材料的正、负温度系数影响较大。 相似文献
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掺杂和烧结对(SrPb)TiO3基陶瓷复合热敏特性影响的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用正交实验法,研究了Y含量、SiO2含量、烧结温度及保温时间对(SrPb)TiO3基陶瓷复合热敏特性的影响。实验结果表明:烧结温度是影响最低电阻率的关键因素,Y含量对材料的正、负温度系数影响最大,SiO2在一定量范围内对促进材料半导化是有利的。 相似文献
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