正交特征群

本文在证明了有限Ａｂｅ１群Ｇ与它的特征群Ｇ√存在同构的一个必要充分条件之后，构造了一类正交特征群，从而概括了相当一大类正交变换（它包括了离散付里叶变换、阿达玛变换、数论变换、Ｃｈｒｅｓｔｅｎｓｏｎ变换）这对构成有限域与整环上的正交变换具有指导作用。     

Ames试验氯化致突变前体物在净水工艺中的去除研究

采用水样比活性作为评价指标，从Ａｍｅｓ试验结果和致突变前体物性质两方面，探讨了不同单元净水工艺对Ａｍｅｓ试验氯化致突变前体物的去除能力，从而为净水工艺的选择提供参考依据     

清梳联纺长绒棉特细号纱应用技术探讨

介绍了清梳联的技术特点，对清梳联纺长绒棉特细号纱的实际应用问题进行了工艺试验及探讨，论证了清梳联纺长绒棉的可行性及取得的效益。     

LIQUIDUS OF Au-Cu-Si SYSTEM

The diagram of system Au-Cu-Si was constructed from data of 9 internal sections by DTA in an atmosphere of dry N_2.The composition of ternary eutectic point melting at 337℃ lies in Au(74.7)-Cu(6.1)-Si(19.2) at.-%.The liquidus of the 3 side-binary systems have been redetermined.     

EFFECT OF TRACE ADDITIVE ON ANTI-OXIDATION OF MOLTEN Sn-Pb EUTECTICS

以撇取氧化膜称重的方法对比了周期表中25个常见元素对Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影响。其中以Ga,Ge,P的能力最强。最佳含量(wt-％)分别为Ga0.0008,Ge0.004,P0.003。用对氧化渣的化学分析法、X射线衍射法以及合金表层的X射线光电子能谱法研究了Ga,Ge,P三元素对Sn-Pb合金的抗氧化机理。实验表明,添加的微量元素均在表层高度富集,厚度30—40(A),Ga则深达70-100(A),它们形成致密的保护膜。膜的成分是相应添加元素的氧化物与氧化锡形成的复杂含氧酸盐。温度对含P和Ge的合金影响较大,高于350℃则失去其抗氧化能力。含Ga的合金在400℃范围内一直是稳定的。     

THE MODIFICATION OF Si PHASE IN Al-Si EUTECTIC ALLOYS——Effect of Element Addition on Microstructures of Al-Si and Al-Si-Ge Eutectic Alloys

用金相方法考察了微量添加元素对Al-Ge和Al-Si-Ge共晶合金显微结构的影响。ⅡB,ⅢA,ⅣA和ⅤA族元素对Al-Ge共晶结构并无影响;ⅣB,ⅤB和ⅥB族难熔金属影响较大,共晶Ge聚集为大块的结晶;碱金属,碱土金属和一些VⅢ族金属的加入,使Al-Ge共晶点向富Al方向移动。Al-Ge共晶不出现类似Al-Si共晶的那种变质现象.Al-Si-Ge系变质时,Si以变质的共晶团存在。根据Al-Ge和Al-Si结晶过程的对比,认为Al-Si共晶的变质,主要取决于变质剂原子对(100)_(Al)∥(110)_(Si)外延关系的影响。     

SELECTION OF FILLER METAL FOR ALUMINUM BRAZING AND ITS REACTION WITH BASE METAL

考察了28种有代表性的微量元素对Al-Si共晶钎料的熔点,流动性,抗腐蚀性以及钎缝折弯能力的影响。其中以Al-Si(13.0)-Be(0.4—0.8)-Sr(0.03—0.06)-La(0.03—0.06)钎料体系最为理想。本文还探讨了钎料对母材熔蚀的机理,分析了钎焊温度和钎料组成的影响,此外,还认为与母材熔入钎料的速度以及液态钎料沿钎缝的流布速度有关,此二速度的比值愈大,熔蚀愈烈。最后,在钎焊温度下对钎缝进行了不同时间的保温处理,发现钎缝的强度和抗弯能力仅有不大程度的改善。     

Ag—Cu—Ge三元系液相限

用DTA法研究了Ag-Cu-Ge三元系液相限,测定了13个多温截面。     

3PE防腐层缺陷成因分析与防范

3PE防腐层被称为“完美”涂层。但是，由于其涂装技术相对比较复杂，如果生产工艺控制不严，将会产生多种防腐层缺陷；另一方面，剥离的聚乙烯层对阴极保护电流具有很强的屏蔽作用，3PE的某些缺陷有可能是致命的。本文对3PE防腐层缺陷产生原因进行了较为全面的介绍和分析，同时提出控制措施，与业内同行交流。     

INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。