回转窑焙烧钼精矿的生产实践

结合多年来的生产实践,对回转窑焙烧工艺进行分析介绍．     

超微碳化钼涂层的制备及其耐磨性能的研究

以Ni60为粘结金属,在其中分别加入5%(质量分数,下同)、10%和15%的超微碳化钼粉体,利用等离子喷涂方法在40Cr钢基体表面形成热喷涂层。通过对涂层在300 N压力、干磨2 h的试验条件下进行磨损试验,研究了超微碳化钼涂层的耐磨性能。试验结果表明,超微碳化钼粉体的加入显著提高了涂层的耐磨性,并且涂层的耐磨性随碳化钼粉体加入量的增加而提高,其原因主要在于超微碳化钼颗粒在涂层中的弥散强化和自润滑作用。     

锻造掺杂La2O3合金钼棒退火过程的组织演变和再结晶动力学

对锻造掺杂La2O3合金钼棒在1 360～1 500℃之间的静态再结晶组织演变和动力学机制进行了研究。结果表明,再结晶分数与退火时间之间的关系可以用J-M方程来描述。根据动力学分析,可以计算出掺杂La2O3合金钼棒的再结晶激活能Qr值为166.949～173.545 kJ.mol-1。     

钼精矿回转窑隔层焙烧法

阐述了一种新的回转窑焙烧方法。该方法改变了现有回转窑的供热方式,对提高生产效率,延长生产周期等有着较为重要的现实意义。     

钼板坯中Fe,Ni含量与钼圆黑斑形成关系的探讨

钼圆表面黑斑是影响钼圆质量的关键因素.为了消除或减少黑斑,应了解黑斑产生的原因.分析了15种不同Fe,Ni杂质含量的钼板坯与钼圆表面黑斑数的关系,采用扫描电镜（SEM）对黑斑的形貌进行了观察,用俄歇谱仪（AES）对黑斑进行了能谱分析.研究结果表明,原料钼粉中Fe,Ni杂质是造成钼圆黑斑的主要原因;当Fe含量大于0.009 5%（质量分数）,Ni含量大于0.004%（质量分数）时,钼圆表面黑斑突然增多;当Fe,Ni含量小于这个值,钼圆的黑斑数减少至2～4个或无黑斑（钼圆直径80mm）.因此,严格控制钼粉原料中Fe,Ni杂质的含量,是减少或消除钼圆黑斑的根本途径.     

钼棒在轧制及拉伸过程出现的劈裂、断丝原因分析

针对钼棒在轧制及拉伸过程中出现的劈裂、断丝问题，对轧制原料钼棒及轧制后的钼丝进行了成分及金相组织对比分析，找出了造成劈裂和断丝的主要原因是由于加工工艺不当造成丝材组织异常而致，并提出解决这些问题应采取的措施。     

钼泥废料中提取钼的工艺研究

采用钼泥废料为原料,通过离心甩干、烘干分离、氧化焙烧等工艺步骤,对钼泥废料中的钼进行了回收。采用该工艺流程生产的钼酸铵产品各项指标达到了国家标准要求,回收率可达92.1%。     

干燥工艺与钼酸铵特性变化的研究

通过干燥控制,不但能改变钼酸铵的物理性能,还能改变钼酸铵的化学组成。因此,根据产品性能确定烘干工艺是非常必要的。     

离心干燥制备含镧钼酸铵的焙解机制研究

本文以离心干燥制备含镧钼酸铵为原料,将其焙解为含镧三氧化钼。通过XRD和TG-MS对含镧钼酸铵在空气中的热分解过程进行了分析,并研究了不同焙解温度制备含镧三氧化钼的形貌及理化性能。结果表明,含镧钼酸铵为非晶态、中空近球形颗粒,在热分解过程中经历了3个阶段：室温至196.5℃,离心干燥粉发生从非晶态到晶态的转变;196.5～337.8℃,铵根离子完全分解,有亚稳态β-MoO3生成;337.8～410.1℃,β-MoO3发生相变生成α-MoO3。含镧三氧化钼“遗传”了离心干燥粉形貌,为近球形,随着焙解温度升高,颗粒表面越粗糙,破碎颗粒增多,内部小颗粒由不规则的粘结颗粒向规则的片状转变。焙解温度对含镧三氧化钼杂质元素含量影响不大,但随着温度升高,含镧三氧化钼的粒度和松装密度稍有减小。     

低钾钼粉的制备工艺优化研究

系统研究了钾含量在20 mg/kg以下钼粉的生产工艺及优选原料。研究结果表明,低钾钼粉的生产应选用钾含量在120 mg/kg左右的二钼酸铵为原料;二次还原的工艺温度为1 050～1 150℃、氢气流量为14～18 m3/h、料层厚度为27～33 mm、还原时间为7～8 h。