全插值分像素运动估计VLSI结构

提出一种高效的分像素运动估计VLSI结构。通过采用对整个搜索窗口进行并行插值,并设计数据路由结构对数据流进行分配存储的方法,在节省存储空间的同时,有效降低了存储器的访问次数,提高了数据利用率,解决了分像素运动估计数据存储量大、搜索窗口访存次数多以及搜索时间长的问题。在SMIC 0.13μm工艺下,用Synopsys DC进行逻辑综合。在时钟频率300 MHz下,处理1080P的视频图像,速度可以达到65 frame/s。     

直升机载高通量卫星通信系统应用技术研究

针对高通量卫星通信终端在多类型直升机上得到装载应用的需求,分别对机载高通量卫星通信系统的前向链路和返向链路进行设计,并根据不同链路的技术要求,设计了一种数据帧结构,同时对突发传输控制的关键技术进行分析,最后提出一种直升机载高通量卫星通信系统场景应用。     

稀土镧在La-Mo合金粉中的存在形式及对钼粉性能的影响

通过对添加硝酸镧的二氧化钼在不同温度还原后钼粉的X射线衍射检测分析,研究了稀土镧在La-Mo合金粉中的存在形式;对La-Mo合金粉的粒度、氧含量、SEM照片等结果与纯钼粉对比分析,研究了稀土镧对La-Mo合金粉性能的影响。结果表明:随着还原的进行,稀土镧由以La2O3和钼酸镧的形式存在,逐渐转化为以唯一的La2O3形式存在;稀土镧强烈地抑制了钼粉颗粒的长大;由于稀土镧的加入,钼粉氧含量增加;La-Mo合金粉形貌为规则的多面体,分布不均匀。     

钼板坯中Fe,Ni含量与钼圆黑斑形成关系的探讨

钼圆表面黑斑是影响钼圆质量的关键因素.为了消除或减少黑斑,应了解黑斑产生的原因.分析了15种不同Fe,Ni杂质含量的钼板坯与钼圆表面黑斑数的关系,采用扫描电镜（SEM）对黑斑的形貌进行了观察,用俄歇谱仪（AES）对黑斑进行了能谱分析.研究结果表明,原料钼粉中Fe,Ni杂质是造成钼圆黑斑的主要原因;当Fe含量大于0.009 5%（质量分数）,Ni含量大于0.004%（质量分数）时,钼圆表面黑斑突然增多;当Fe,Ni含量小于这个值,钼圆的黑斑数减少至2～4个或无黑斑（钼圆直径80mm）.因此,严格控制钼粉原料中Fe,Ni杂质的含量,是减少或消除钼圆黑斑的根本途径.     

高刚重比天线结构刚强度优化设计与分析

天线的发射和接收性能取决于反射面的形面精度,而结构刚强度是决定天线反射面形面精度的主要指标,因此对天线结构进行优化设计非常必要。文中提出了一种具有高刚重比的车载天线结构,采用ANSYS有限元分析软件对天线自重、抗风载荷和振动载荷性能进行了力学仿真分析。仿真结果表明,井形背架结构和桁架形背架结构均可为反射面提供高刚度的结构支撑,桁架形背架结构在强度方面优于井形背架结构,其最大应力值比井形背架结构的最大应力值小43.8 MPa,从而验证了该高刚重比车载天线结构优化设计的合理性和可靠性,可为同类型天线的设计提供理论支撑。     

钼板坯轧制工艺优化研究

研究了轧制开坯温度、初道次变形率、热轧终轧温度等对钼板组织和性能的影响,得出合适的轧制工艺可使钼板的组织均匀、细小,抗拉强度、屈服强度、延伸率等性能提高。通过研究,确定了钼板坯的最优轧制工艺。     

提高钼粉抗弯强度的工艺优化研究

钼粉具有较高且稳定的抗弯强度一直是现今钼粉生产的技术难题.本文通过对所用原料、低温还原及高温还原温度以及对钼粉进行机械破碎（球磨/气流磨）等因素对钼粉抗弯强度的影响分析,总结出原料（粒度、松装密度、K含量）、温度及破碎对钼粉抗弯强度的影响.     

La_2O_3对钼板再结晶行为及组织的影响研究

对La2O3含量为0.26%、0.54%、0.97%的钼板再结晶行为及经过不同温度退火后的显微组织演变进行了研究。实验结果表明,无论何种退火态的钼板加入La2O3后,其再结晶温度都明显提高。     

钼板坯中Fe,Ni含量与钼圆黑斑形成关系的探讨

钼圆表面黑斑是影响钼圆质量的关键因素.为了消除或减少黑斑,应了解黑斑产生的原因.分析了15种不同Fe,Ni杂质含量的钼板坯与钼圆表面黑斑数的关系,采用扫描电镜(SEM)对黑斑的形貌进行了观察,用俄歇谱仪(AES)对黑斑进行了能谱分析.研究结果表明,原料钼粉中Fe,Ni杂质是造成钼圆黑斑的主要原因;当Fe含量大于0.009 5%(质量分数),Ni含量大于0.004%(质量分数)时,钼圆表面黑斑突然增多;当Fe,Ni含量小于这个值,钼圆的黑斑数减少至2～4个或无黑斑(钼圆直径80mm).因此,严格控制钼粉原料中Fe,Ni杂质的含量,是减少或消除钼圆黑斑的根本途径.