综合物化探方法在内蒙古张家沟银铅锌矿床勘查中的应用

本文在野外勘探成果的基础上结合室内研究总结了张家沟银铅锌矿矿床的地球物理及地球化学特征,归纳了张家沟银铅锌矿矿床地质、地球物理、地球化学找矿标志,提出了该区地球物理综合找矿方法技术集成,进一步提出了张家沟银铅锌矿床找矿方向,应注意岩体内外接触破碎带两侧次级羽状纵张裂隙带及磁力推测断裂构造汇部位,特别是负磁异常区域并伴有土壤地化异常部位的含矿性研究。     

双相不锈钢的应用

第二代双相不锈钢在过去的十年里具有重大经济意义，其耐蚀性和良好的机械性能使其今后几年的应用会迅速增长．双格不锈钢含扣％奥氏体，50％铁素体，银含量高达5人具有不寻常的综合性能：强度是一般奥氏体不锈钢的两倍；具有铁素体不锈钢的许多优点，例如大大减少了氯化物应力腐蚀产生的裂纹；耐腐蚀性的范围几乎与奥氏体不锈钢一样广泛．双相不锈钢用途很多，具体包括：纸和纸浆工业、化学和石油化学工业、湿法冶金、有机酸碱介质、污染控制设备、化学容器、水陆两栖应用、酿酒设备和管理系统及建筑业等．N10276镍基合金含150～170的钢，…     

国际市场主要有色金属价格

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注:Troz-金衡盎司;-美分;p-便士国际市场主要有色金属价格@刘牧@刘书惠     

美国钛金属公司与日本公司合作开发民用钛

据报道，在一项多方面协议中，美国钛金属公司（Timet）将向日本东邦钛公司投资扩大电子束（EB）熔炼能力，并采用Timet技术；同时要购买东邦钛公司的海绵钛，并与其合作增加金属钛的非宇航应用．最初，Timet与日本制铁公司合资生产建筑用钛。制铁公司将Timet提供的金属钛加工成建材，Timet负责销售．这次与东邦钛公司的协议扩大了交易范围，东邦钛公司将采用Timet技术开发电子束（EB）熔炼法，为用户生产国锭和扁锭．目前，Timet在美国有三家厂商生产国锭和肩锭，而东部钛公司采用真空电弧炉生产钛使．这项协议将允许Tnd在日本生产EB…     

格上身份基简短关联环签名及其电子投票应用

环签名具备匿名性,身份基环签名无需证书,关联环签名可避免用户重复签名,但这些签名占用空间多且效率低。针对这些问题,先输出公共参数和系统主密钥,再提取用户密钥,然后使用格上的累加器对环中公钥进行累加,并将知识证明签名推广至格上,构造出格上身份基简短关联环签名。对该签名的不可伪造性、关联性和匿名性进行了证明。对签名方案进行了性能分析与实验评估,结果表明,该签名节省了时间开销和存储空间。利用该签名及门限秘密共享技术,提出后量子的电子投票协议。     

基于智能体技术的人员群集流动动力学模型

目的运用计算机技术研究复杂的群集流动现象，设计和优化人员疏散系统．解决群集人员流动安全管理问题．方法吸取社会力模型中行人运动受到社会力支配的思想，综合考虑行人之间的相互影响，利用智能体技术，在人员流动行为规则的指导下，建立群集流动的微观动力学模型，借助自适应网格生成技术实现了人员群集流动的计算机模拟．结果对仅有一个出口的大房间和设有障碍的通道的人员疏散过程进行了模拟，模拟动画图像显示了人员流动过程中在流动通道瓶颈处的成拱现象及行人流避让和绕过障碍的现象．结论通过群集流动微观动力学模型并借助自适应网格生成技术，实现了对于人员群集流动状态及其演化过程的计算机模拟．提高了运算速度．表明本模型具有一定的适用性．     

基于层次分析法的暖通空调设备管理模糊评价

目的为分析暖通空调设备管理综合评价的指标体系,将该体系中的一些边界不清,不易定量的因素定量化,对暖通空调设备管理进行模糊综合评价,得到科学客观的评价结果.方法采用问卷调查的形式收集数据,利用层次分析法分析计算各指标的权重,并利用模糊评价方法对暖通空调设备管理进行综合评价.结果验证了基于层次分析法的模糊综合评价模型在暖通空调设备管理综合评价中的适用性,并以工程项目为例,进行了实证性的量化评价分析.结论初步建立了基于层次分析法的模糊评价模型,证明基于层次分析法对暖通空调设备管理进行模糊综合评价,能够得到比较切合实际的综合评价结果.     

强强联手：用Word和Outlook解决批量打印难题

一年一度的农历新年就要来了，出于礼节，公司要给客户等寄去新年驾卡。按照惯常的做法，都是在Word中一个一个地写好标签，排好版，打印之后裁剪，最后贴到信封上，这样的做法既繁琐，又不美观。利用好Office的两大组件Word和Outlook，就可以解决效率和美观两大难题。[编者按]     

钼及钼合金应用

钼及钼合金具有良好的导热性、导电性、低热膨胀系数、高温强度、低蒸气压和耐磨损等特性，使其成为各行业应用的首选材料。１应用１．１电子电力设备中的应用 这是钼及钼合金应用的最大行业，包括灯用钼丝、照明及电子管部件、按特殊配方制造的电路印刷用的粉末和涂覆在多层电路板上用的工具、微波设备的内部部件、高性能电子插件及散热装置、医疗电子电力设备、Ｘ－射线管内部元件（靶、支架和隔热屏）、Ｘ射线探伤器、集成电路（ＩＣ）部件的低膨胀材料以及设备供电和散热用的“缓冲器”、一些部件中硅基片的代用品、整流器用的镀镍、镀…