首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3篇
  免费   0篇
无线电   1篇
冶金工业   2篇
  2017年   1篇
  2015年   1篇
  2010年   1篇
排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
以九水硝酸铁和硫酸钛为原料,利用共沉淀法合成了Fe2O3/TiO2混合粉体,粉体压制成型的素坯经过高温烧结制备Fe2O3/TiO2陶瓷。通过XRD、SEM分析Fe2O3/TiO2多孔陶瓷的物相和微观结构,并通过对甲基蓝溶液(浓度为25mg/L)的降解研究其光催化性能和循环使用性能。结果表明:紫外和可见光条件下,该陶瓷第一次使用时对甲基蓝溶液的最大降解率分别是80%和94%,循环使用三次后,最大降解率分别仅下降16%和17%。所制备的Fe2O3/TiO2陶瓷具有良好的光催化性能和循环使用性能,且利于收集,可以广泛应用于污水处理。  相似文献   
2.
以酸洗处理后的南方地区煤矸石及氧化铝为原料,研究了不同试验条件下合成莫来石物相的影响。结果表明:1 200℃开始有棒状莫来石晶体的生成,1 500℃以后莫来石大量生成,温度升高到1 600℃莫来石进一步生成;改变最高温度下的保温时间,莫来石化程度呈现先增后减的趋势;改变煤矸石的用量,随着煤矸石用量的增加,物相中刚玉峰增强,说明煤矸石用量的增加不利于莫来石的合成;改变配料中的铝硅比,由3∶2降低到1∶1过程中,莫来石化程度逐渐加强,在铝硅比1∶1时物相中刚玉峰消失,说明低品位煤矸石在较低的铝硅比下有利于莫来石的合成。  相似文献   
3.
目前,CMP技术对计算机硬盘基片(盘片)进行抛光,盘片表面粗糙度达到原子级平整,抛光后表面的清洗质量直接关系到CMP最终技术水平的高低.采用静态浸泡实验以及浸泡、擦洗、超声清洗实验,结合一系列的表面微观分析,研究了盘片CMP后清洗过程中的化学作用、机械作用以及清洗剂、清洗方式等物理化学要素对CMP后清洗效果的影响.结果表明,CMP后清洗是一种机械作用、化学作用等综合作用的过程.采用优化的清洗工艺及清洗剂,得到了低腐蚀、高洁净、平整的硬盘基片表面.  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号