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1.
采用喷射成形技术制备了Al1 0 Zn2 .9Mg1 .7Cu高强高韧铝合金沉积坯件 ,研究了喷射成形制备过程中各工艺参数对沉积坯件的成形性、显微组织、致密度的影响 ,确定了适当的工艺参数 ,研究了沉积坯件的热挤压及热处理工艺 ,对材料的组织进行了分析并对不同状态的材料性能进行了比较。研究结果表明 :当喷射成形工艺参数合理时 ,沉积坯件具有良好的成形性与致密度 ,在随后的热挤压过程中 ,通过较低的挤压比即可使材料达到全致密 ;通过对合金进行适当的热处理 ,材料的极限抗拉强度达到 810MPa ,同时延伸率保持在 8%~ 11% ,该材料是一种理想的轻质高强结构材料。 相似文献
2.
Al10Zn2.9Mg1.7Cu超高强铝合金的喷射成形制备研究 总被引:12,自引:4,他引:8
采用喷射成形技术制备了Al10Zn2.9Mg1.7Cu高强高韧铝合金沉积坯件,研究了喷射成形制备过程中各工艺参数对沉积坯件的成形性、显微组织、致密度的影响,确定了适当的工艺参数,研究了沉积坯件的热挤压及热处理工艺,对材料的组织进行了分析并对不同状态的材料性能进行了比较。研究结果表明:当喷射成形工艺参数合理时,沉积坯件具有良好的成形性与致密度,在随后的热挤压过程中,通过较低的挤压比即可使材料达到全致密;通过对合金进行适当的热处理,材料的极限抗拉强度达到810MPa,同时延伸率保持在8%-11%,该材料是一种理想的轻质高强结构材料。 相似文献
3.
熔铸-原位反应法生成α-Al2O3晶须的形貌及结晶方向 总被引:4,自引:0,他引:4
利用熔铸-原位反应法制备TiC/Al复合材料时,发现Ti-C-Al反应块表面存在大量的Al2O3晶须,晶须的形貌包括长而直的板状和串珠状,取决于反应进行时铝熔体的温度,当铝熔体温度低于900℃时,形成板状晶须,而当铝熔体温度高于900℃时,形成串珠状的晶须,其原因是由于较高的铝熔体温度加剧了TiC原位反应的放热,热起伏的结果致使部分α-Al2O3晶须异常长大,X射线衍射和透射电镜分析确认晶须为α-Al2O3,其形貌以直板状为主,电子衍射花样斑点显示其结晶方向为[0002]。 相似文献
4.
5.
6.
低温球磨制备高热稳定性纳米晶Al-Zn-Mg-Cu合金块体材料 总被引:6,自引:1,他引:6
利用液氮球磨和真空热压技术制备纳米晶Al-10Zn-3Mg-1.8Cu(质量分数,%)合金块体材料。采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对材料在制备过程中的固态相变、晶粒尺寸和热稳定性进行分析。结果表明,材料经过液氮球磨15 h后晶粒尺寸为37 nm,真空热压后材料晶粒保持在100 nm,热挤压后晶粒尺寸约为300 nm,热处理后晶粒尺寸保持不变。材料的高热稳定性原因在于大量合金元素和杂质元素超饱和固溶于Al基体中阻止了晶粒的长大,以及细小析出MgZn2相和Al2O3颗粒对于晶界的钉扎作用。 相似文献
7.
8.
Two alloys of Mg-12.4Gd and Mg-12.5Gd-0.8Sc-1.4Mn were prepared. Hot extrusion and T5 heat treatment were conducted, and then the mechanical properties of the two alloys were tested at room and high temperatures. The effects of Sc, Mn on the microstructures of Mg-12.4Gd were investigated by optical microscopy, scanning electron microscopy and transmission electron microscopy. The results demonstrate that after hot-extrusion the alloying with Sc, Mn can efficaciously refine the grains of Mg-12.4Gd alloy; and increase the elongation at room and high temperatures after T5 heat treatment. But the strength at high temperature is not obviously improved. 相似文献
9.
CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析 总被引:11,自引:4,他引:11
研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明:喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织,合金化状况良好,微观组织均匀,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中,Cr颗粒尺寸大约为3~10μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。 相似文献
10.
为应用d-电子合金设计理论(或新相分计算法(New PHACOMP))设计发展新型抗热腐蚀单晶高温合金,首先对高Cr抗热腐蚀IN738LC系列合金Ni—16Cr—9.5Al—4.0Ti-8.0Co—0.55Nb—0.06Zr—0.05B—0.47C-Ta—W—Mo(at-%)的相稳定性进行了综合评价得出抑制σ相析出的稳定性临界条件为Mdt<0.991或Mdγ<0.93同时证明这两个临界电子参数具有等价性,可以用Mdt代替Mdγ简化合金设计过程.这一结果可适用于其它高Cr系列抗热腐蚀镍基合金的d-电子合金设计 相似文献