氮-甲醇保护气氛对45CrNiMoVA高强钢氢致断裂的影响

采用化学成分分析、断口形貌分析、显微组织分析、力学性能测试等方法对断裂后的45CrNiMoVA钢制高强扭杆进行了分析,并开展了氮-甲醇保护气氛下零件表面氢含量的测定,探讨了氢致缺陷对高强钢零件扭转疲劳的影响机理,提出了防止渗氢的预防措施,并进行了试验验证。结果表明,在氮-甲醇保护气氛下进行高强钢加热可导致氢的侵入,产生氢脆现象,影响高强钢零件扭转疲劳寿命。将氮-甲醇可控气氛更改为氮气保护,配合花键部位人工涂刷防脱碳涂料可有效防止表面氧化脱碳。采用改进工艺,高强钢扭杆未发生断裂现象。     

履带车辆履带连接螺栓断裂失效分析

通过与新旧螺栓的对比试验,采用断口形貌观察、力学性能测试及耐腐蚀性能试验,对履带连接螺栓早期断裂失效原因进行了分析.结果表明,此种车辆履带连接螺栓是由于高强度、高预紧力、服役环境湿热等因素共同作用下,产生应力腐蚀,最终导致延迟断裂失效.针对早期失效原因提出了相应的改进措施.     

高性能Cu-Cr-Zr合金接触导线材料的制备与性能

采用原位合成法制备Cu-Cr-Zr合金,并对时效试样进行显微硬度、电导率及耐磨性能测试,研究结果表明,80%冷变形处理后最大电导率比初始电导率提高约一倍,变形量越大,合金的电导率越高,冷加工态的试样在500℃以下时效处理时,对导电率的影响十分明显,而对硬度的影响较小.合金材料的磨损试验表明,不带电磨损的机制主要为粘着磨损,带电情况下磨损机制主要为磨粒磨损.     

纳米Cu-Zn层铜基复合材料摩擦磨损分子动力学模拟研究

采用分子动力学方法对表面涂覆纳米Cu-Zn层铜基复合材料的摩擦磨损性能进行模拟研究,分析了超高载荷前期阶段Cu-Zn层铜基复合材料磨损量的非线性变化原因;同时得出超高载荷后期阶段的磨损量变化,表明无论是前期还是后期阶段.Cu-Zn层铜基复合材料均表现出很好的摩擦稳定性;并通过MD(Molecular dynamic)模拟手段验证了实验分析得到的复合润滑层的存在,为表面涂覆纳米层复合材料的摩擦磨损试验提供了很好的验证与理论指导.     

Ag-Al-O体系中纳米Ag形成过程研究

为了研究Al-Ag固溶体在氧化气氛下热处理过程中Ag的扩散行为与转变过程,采用雾化与高能球磨相结合的方法制备合金粉末,氧化反应合成制备Ag/Al2O3复合材料,通过BSE、XRD、分子动力学的方法,对形成过程的物相变化进行研究。结果表明:Al-Ag固溶体在600K能够实现较高的单质Ag的析出量,析出的Ag能够控制在纳米尺度内,析出过程伴随着Al2O3致密氧化膜的形成以及内部合金相的转变,计算模型合理地解释和预测了实验结果。     

市政道路综合改造工程建设管理实践与建议

为满足现代化城市在交通、民生、景观等多方面的发展需求,在城市道路综合改造工程中,对从事立项决策、规划设计以及建设与管理等方面的广大工作者的管理能力和前瞻思维提出了更高的要求。论文结合某城市大型道路综合改造建设实践经验,从节约资源、提升管理等出发,对市政道路综合改造发展的前景进行探讨。希望能够为城市道路改造的立项决策、规划设计、建设与管理的工作者提供借鉴。     

Ag-Al2O3粉体复合材料形成过程分子动力学模拟

采用分子动力学的方法研究了Al-Ag合金粉末在氧化气氛进行热处理的物相转变与扩散行为,着重对物相扩散速率、转变温度、Ag-Al2O3物相转变过程进行了研究。结果表明：O原子与Al原子的相互作用为Ag原子的扩散提供动力,Ag的析出与Al2O3致密氧化膜的形成相互冲突,在600 K氧化气氛下合金粉末中Ag的析出速率大,内部...     

FeS/Cu材料动态再结晶行为与性能研究

研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律.结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行.另外,在累积真应变4.0前后,硬度和导电率的变化表现为相反的变化趋势,主要是由于加工硬化和再结晶软化在复合材料内部所占比例不同决定的.     

钢铁淬火过程模拟的研究进展

从采用的软件(如ANSYS、Msc Marc等)和考虑的因素方面介绍了钢铁淬火过程模拟的研究情况,提出目前存在的主要问题是:针对性强,通用性差;只验证淬火过程,指导淬火工艺制定,但没有上升到理论高度.因此,分子动力学模拟这一研究手段是钢铁淬火过程基础理论研究(工件、介质两方面)重点发展的趋势之一.     

回火温度对不同淬火处理0.6C超级贝氏体钢组织及性能的影响

分析了不同回火温度下等温盐浴和淬火-配分-回火(Q-P-T)工艺处理0.6C超级贝氏体钢的微观组织和力学性能。结果表明:经230 ℃×10 h+320 ℃×7 h两步法等温淬火处理后,试样在360~500 ℃温度区间出现明显的第二类回火脆性,而Q-P-T试样回火脆性温度区间为450~470 ℃,经Q-P-T工艺处理后,回火脆性温度区间明显变窄,试样力学性能全面提高。利用SEM、TEM、XRD等手段对显微组织进行表征,揭示了Q-P-T试样优于等温处理的两个主要因素:经Q-P-T工艺处理后,微观组织更为细化,随着亚晶界的增多,组织稳定性进一步增强,碳化物晶界偏聚受到阻碍,难以连接成网状,故经Q-P-T工艺处理后试样第二类回火脆性区间极大缩小;经Q-P-T工艺处理后薄膜状残留奥氏体含量增大,奥氏体更为稳定,有利于减弱第二类回火脆性的影响。