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氧化物共还原制取W-Cu和Mo-Cu复合材料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
近些年来,国内外研究了一些制备高分散度W/Cu和Mo/Cu复合粉末的方法,高分散度的粉末具有高的烧结致密度,用氧化物共还原粉末可在较低温度下进行烧结得到接近和达到100%的理论密度。这样的复合材料有细而均匀的组织和较好的性能。本文报道近来的研究状况,并就共还原法所用的前驱体原料种类、工艺条件、粉末特性和复合材料的性能进行评述。 相似文献
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介绍新近研制成功的两个无磁定膨胀合金系列:W-Cu膨胀合金及Mo-Ni-Cu膨胀合金。叙述了合金制备工艺特点及影响其性能的因素,合金的性能、组织以及它们在振弦式压力传感器中使用结果。 相似文献
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改善钨渗铜喉衬的高温尺寸稳定性研究 总被引:5,自引:1,他引:5
某新型号固体火箭发动机的钨渗铜喉衬试车后发生了直径收缩,通过对钨渗铜材料的金相组织,断口形貌,工艺制度以及成分分析发现引起喉衬收缩的原因;一是钨渗铜材料的钨骨架在试车点火时产生的二次烧结收缩;二是材料的高温强度不足,点火试车过程的喉衬沿轴向伸长,相应以径向收缩来补偿体积变化,提出了改善钨-铜材料高温尺寸稳定性的途径并在后续发动机试车实验中获得了成功。 相似文献
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本文叙述了冷等静压-烧结-液体浸铜工艺制取高密度高性能钨-铜触头的工艺过程、工艺参数控制及使用设备。按照对电触头的性能要求测定了所制材料的主要物理机械性能和进行了电弧烧蚀试验。结果表明,用本工艺制取的钨-铜触头具有接近理论密度的高密度、优异的物理机械性能和抗电蚀性。 相似文献
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Mo-Cu材料的性能和应用 总被引:24,自引:1,他引:24
Mo-Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能,因此有多方面的用途。其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途,其膨胀系数与95%瓷匹配可作为封接材料,其好的耐热性能可作为高温构件等等。本文介绍Mo-Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响,主要介绍其膨胀系数、导热系数与材料组成的关系。另外,还涉些最新的研究和主要应用领域。 相似文献
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