毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

新型计量斗在锰粉料制块配料中的改进应用

锰粉料制块是解决铁合金冶炼精料入炉的主要途径之一,生产过程中为解决锰粉料粘附计量斗的问题,介绍了一种新型计量斗,阐述他的结构特点和工作原理,实施改进后下料流畅,降低了劳动强度,提高了生产效率。     

一般阵列误差情况下信号二维方向角估计

针对均匀圆阵存在一般阵列误差的情况,提出一种信号二维方向角估计方法.基于均匀圆阵的阵列流形和阵列输出的协方差矩阵,采用加权总体最小二乘法估计信号二维方向角.并给出了解整周期性模糊的方法.计算机仿真表明了此方法估计精度高,对阵列误差鲁棒性强,并且各项性能都接近于CRB.     

基于均匀圆阵的信号二维方向角互相关估计

针对复值乘性和加性噪声同时存在的情况,提出一种基于均匀圆阵的信号二维方向角互相关估计方法.本文推导出互相关估计公式,分析了估计的统计性能,给出了最优参数选择原则.在不改变均匀圆阵阵列流形的情况下,此方法抑制了信号中的乘性和加性噪声,且计算量小.计算机仿真证明了此方法的有效性.     

企业Logo六步搞定

说到制作Logo，不少朋友会觉得这一个小小的图标需要非常专业的技术才能设计出来。其实不然，只要借助一款软件，仅仅需要六步，你就可以制作出一款具有个性Logo，不管是放在自己的个人主页上，还是放在单位的网站上，都能体现出专业的味道。怎么样，感兴趣的朋友赶快跟笔者一起来试试吧。[编者按]     

基于光子带隙(PBG)结构的小型K波段谐振式带通滤波器

提出了一种新的基于光子带隙结构的K波段谐振式带通滤波器，给出了近似设计公式，并在半导体衬底上，采用微电子的工艺实现了这种结构。这种滤波器设计方法简单，体积小，整个长度接近谐振频率上的导波波长，加工方便，便于与其他电路集成，带内损耗小，阻带范围宽，带外抑制高。另外，本文的理论分析和实验结果均基于半导体衬底，可以直接应用于微波集成电路中。理论模拟与实际测量值基本吻合。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。