stc89c51单片机的厨房煤气泄露检测报警系统设计与实现

本篇论文是对煤气泄露的测量和报警进行的分析,气体传感器是作为系统的一个具体研究对象,该系统的重要核心为单片机据此组合成为一个具有结果显示、数据通信、数据采集、等多个不同功能的系统。对排气扇切断阀门、报警灯以及蜂鸣器进行有效控制,对煤气发生泄露的事故进行实时地监测以及有效控制监测系统状态。     

基于微信小程序的智慧校园导航系统研究

目前微信小程序使用较为便捷、上手快、成本低，应用领域广泛。针对目前校园网络访问咨询和导航等存在的问题，文章以甘肃林业职业技术学院为例，结合该校实际环境需求，提出利用微信小程序的校园导航研究系统来实现校外访客提供更加实时高效的数字化校园导航，一方面及时建立访客登记台账，保障校园封闭管理期间的需求，另一方面也为新入校大学生提供便捷的校园活动路线，实现智慧校园管理的理念。     

成型模具对小麦秸秆颗粒致密成型影响的研究

为研究成型模具结构对小麦秸秆颗粒压缩特性的影响,该文通过EDEM建立了小麦秸秆颗粒模型,进行了压缩成型过程相关特性的试验分析,得出了不同种模具下压缩力做功及颗粒的变化特征。结果表明：双锥度和单锥度模具下,压缩过程做功依次为57.24J、65.21J,成型颗粒的总能量分别为42.14J、46.21J,对应密度为1.12g/cm³、1.06g/cm³。颗粒在双锥度和单锥度模具下产生的黏接力无明显差异,但每种模具下所受的法向黏接力总是大于切向黏接力。     

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。但芯片的封装都是有一定规范的,假如每家封装厂都执行各自的标准显然芯片的通用性会大打折扣,也不可能造就半导体产业的繁荣。鉴于此,本文对不同电子封装技术问题展开讨论,分析电子封装技术存在的问题,设计具体改进方案,提高产品的可靠性,降低制造成本和安全风险。以期为微电子封装技术标准化生产提供借鉴和指导。     

电子信息自动化设计中智能技术的应用探索

在电子信息自动化设计中融入智能技术，不仅在操作层面实现自动化与智能化，还保证了工作的效率和显著提升了产品质量。主要从智能技术的分类、智能技术的优势对智能技术的融合进行研究，以期能够有效的节约成本，科学的分配资源，为企业创造较高的经济效益，推动社会经济发展的源动力。同时，提高电子信息自动化设计中智能技术的应用效率。