微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真

目前,PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长.针对这一问题,本文基于热粘弹性理论建立微通道成形过程中的热-应力耦合场模型,利用有限元软件对微通道热压成形过程进行了仿真,通过对不同压力、温度和时间下微通道成形的仿真,得出了最优化的工艺参数.实验结果验证了仿真结论,可以实现对微流控芯片微通道热压成形过程的快速有效的控制.