开发多层陶瓷多芯片导热模块有关问题的探讨

为了解决巨大型计算机高密度组装和随之而来的冷却问题，ＩＢＭ公司在八十年代初首先推出了由多层陶瓷基板，门阵列ＩＣ芯片和冷却水板组装而成的微组装导热模块，成功地应用于３０８１处理机。近年来，这项技术又有了较大发展，它代表着计算机高密度组装的一个发展方向，本文就如何开发导热模块所涉及的ＩＣ门阵列芯片及芯片载体，高密度布线陶瓷基板，水冷板冷却等有关问题进行探讨，以期获得开发导热模块的总体概念和研究课题。