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随着集成电路产业全球化的发展,硬件木马已成为集成电路的主要安全威胁之一.目前能较好权衡检测成本与检测能力的侧信道分析方法越来越受到研究人员的关注,其中,电磁辐射分析方法是研究热点之一.重点分析并验证电磁辐射分析方法对硬件木马的检测能力,并探究限制其检测性能的原因.在现场可编程逻辑门阵列(FPGA)上进行验证实验,实验结... 相似文献
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