全文获取类型
收费全文 | 13150篇 |
免费 | 1468篇 |
国内免费 | 928篇 |
专业分类
电工技术 | 1165篇 |
综合类 | 1264篇 |
化学工业 | 1824篇 |
金属工艺 | 838篇 |
机械仪表 | 928篇 |
建筑科学 | 1019篇 |
矿业工程 | 389篇 |
能源动力 | 397篇 |
轻工业 | 1132篇 |
水利工程 | 440篇 |
石油天然气 | 440篇 |
武器工业 | 185篇 |
无线电 | 1578篇 |
一般工业技术 | 1573篇 |
冶金工业 | 485篇 |
原子能技术 | 174篇 |
自动化技术 | 1715篇 |
出版年
2024年 | 61篇 |
2023年 | 208篇 |
2022年 | 473篇 |
2021年 | 607篇 |
2020年 | 478篇 |
2019年 | 390篇 |
2018年 | 394篇 |
2017年 | 442篇 |
2016年 | 421篇 |
2015年 | 583篇 |
2014年 | 774篇 |
2013年 | 958篇 |
2012年 | 1057篇 |
2011年 | 1045篇 |
2010年 | 920篇 |
2009年 | 904篇 |
2008年 | 928篇 |
2007年 | 827篇 |
2006年 | 756篇 |
2005年 | 684篇 |
2004年 | 465篇 |
2003年 | 359篇 |
2002年 | 392篇 |
2001年 | 352篇 |
2000年 | 260篇 |
1999年 | 149篇 |
1998年 | 124篇 |
1997年 | 82篇 |
1996年 | 75篇 |
1995年 | 49篇 |
1994年 | 45篇 |
1993年 | 45篇 |
1992年 | 31篇 |
1991年 | 30篇 |
1990年 | 22篇 |
1989年 | 24篇 |
1988年 | 10篇 |
1987年 | 10篇 |
1986年 | 13篇 |
1985年 | 9篇 |
1984年 | 15篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 11篇 |
1981年 | 9篇 |
1980年 | 8篇 |
1979年 | 9篇 |
1978年 | 4篇 |
1976年 | 5篇 |
1970年 | 3篇 |
1969年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
传统网络性能预测技术存在网络状态获取不够全面及网络性能评估准确性欠佳等问题,利用图神经网络学习推理网络关系数据的特点,结合捕获的网络全局信息,提出了一种基于图神经网络的网络性能智能预测方法。通过网络系统抽象及网络性能建模,将复杂的网络信息转化为形式化的图数据进行描述,利用图空域卷积处理图网络节点的消息传递过程,实现网络信息之间的关系推理,研究了实现网络性能预测的图神经网络模型,提出了一种能处理流量矩阵、网络拓扑、路由策略、节点配置的图神经网络体系结构,最后通过实验论证了模型能更好地实现包括时延、抖动和丢包率的网络性能的准确预测。 相似文献
2.
3.
4.
The effect of charge on the dihydrogen storage capacity of Sc2–C6H6 has been investigated at B3LYP-D3/6-311G(d,p) level. The neutral system Sc2–C6H6 can store 8H2 with gravimetric density of 8.76 wt %, and one H2 dissociates and bonds atomically on the scandium atom. The adsorption of 8H2 on Sc2–C6H6 is energetically favorable below 155 K. The atom-centered density matrix propagation (ADMP) molecular dynamics simulations show that Sc2–C6H6 can adsorb 3H2 within 1000 fs at 300K. Compared with Sc2–C6H6, the charged systems can adsorb more hydrogen molecules with higher gravimetric density, and all the H2 are adsorbed in the molecular form. The gravimetric densities of Sc2–C6H6+ and Sc2–C6H62+ are 9.75 and 10.71 wt%. Moreover, the maximum adsorption of charged systems are favorable in wider temperature range. Most importantly, the ADMP-MD simulations indicate that Sc2–C6H62+ can adsorb 6 hydrogen molecules within 1000 fs at 300K. It can be found that the gravimetric density (6.72 wt%) of Sc2–C6H62+ still exceeds the target of US Department of Energy (DOE) under ambient conditions. 相似文献
5.
Yang Yueyi Wang Lide Chen Huang Wang Chong 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2021,107(3):605-616
Analog Integrated Circuits and Signal Processing - Fault diagnosis of analog circuit is critical to improve safety and reliability in electrical systems and reduce losses. Traditional fault... 相似文献
6.
Lai-Ying Leong Teck-Soon Hew Keng-Boon Ooi Alain Yee Loong Chong Voon-Hsien Lee 《Information & Management》2021,58(2):103416
This paper examines what influences trust in mobile social commerce environment. Drawing on trust-based acceptance model (i.e. cognitive and emotional trust) and online review features (i.e. profile photo, linguistic style, and reported experience), we examine how these factors affect trust in mobile social commerce. Hypotheses were tested using survey data. The results of our model showed that there are significant influences of profile photo, reported experience, cognitive, and emotional trust towards trust in ms-commerce. This work contributes to existing literature by examining the roles of previous trust in mobile payments and online reviews on trust in mobile social commerce. 相似文献
7.
Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
8.
9.
在推广复合导向钻井技术及新型PDC钻头施工过程中,常常出现动力钻具产生的反扭矩带动钻具逆时针旋转现象,使钻机大绳打扭,将水龙带、有线随钻电缆等缠绕在一起,导致电缆损坏,耽误生产以及导致井下复杂情况发生等严重后果。通过在有线随钻中利用方钻杆柱的方法,即在有线随钻中,根据井架类型,选择2根或3根自加工的方钻杆连接在一起,通过方钻杆和转盘的相互作用,控制螺杆钻具产生的反扭矩,从而避免钻具突然逆时针旋转情况的发生,较好地解决了上述难题,通过在冀中地区的推广应用,使得钻井速度大幅度提高,钻井事故相应地减少,实现了安全、高效钻进,获得了可观的经济效益。 相似文献
10.
基于遗传算法的服装工序编排规划 总被引:2,自引:0,他引:2
本文讨论了建立服装工序编排系统的必要性,在进行服装工序拆分、合并的基础上,应用遗传算法建立了以流水线平衡为目标的服装工序编排模型. 相似文献