Iterative equalization combining algorithm in intersymbol interference channel

To realize joint optimization of spatial diversity and equalization combining in the intersymbol interference (ISI) channel, an iterative equalization combining algorithm is proposed. The proposed algorithm uses the coefficients of Turbo equalization to calculate the combination weights without estimating the signal to noise ratio in each diversity branch. The equalized symbols from different diversity branches are combined, and the extrinsic information output from the decoder is fed back to the equalizers, so as to exchange soft information between the equalizers and the decoder. The performance of the proposed algorithm is analyzed using the extrinsic information transfer (EXIT) chart and verified by simulations. Results show that our approach fully exploits time domain information from the multipath channel and spatial domain information from multi receiving antennas, which efficiently improve the performance of the receiver in the severe ISI channel.     

ICCS-PW云服务器管理系统研究与设计

从ICCS-PW云服务器自身的特性入手,设计综合了电源管理、储存管理以及交换管理等多种监控方式于一身的综合性管理系统,进而对云服务器当中的资料进行集中管理。该系统通过软硬件结合的方式,配合JAXA以及CGI等前沿技术来实现,并通过Load Runner来检验系统的可行性,检验结果良好。     

餐饮废油生物柴油低温流动性的改进研究

使用气-质联用仪测定餐饮废油生物柴油(WCME)和-10号柴油(-10PD)的组成,使用冷滤点试验器和运动黏度试验器测定WCME的低温流动性,同时使用调合、添加低温流动性改进剂的方法改进WCME的低温流动性。实验结果表明,WCME主要由饱和脂肪酸甲酯和不饱和脂肪酸甲酯组成,质量分数分别为27.63%和71.81%;WCME冷滤点为0℃,运动黏度(40℃)为4.41mm2/s;WCME与-10PD调合后,冷滤点降低,其中B20的冷滤点最低,为-13℃,运动黏度随着WCME的体积分数的减少,逐渐接近-10PD的运动黏度。通过添加低温流动性改进剂,WCME,B10,B20的冷滤点分别从0,-8,-13℃降至-4,-26,-25℃。     

镁掺杂磷铝分子筛可见光光催化性能的初步研究

采用水热反应的方法合成了金属镁掺杂的磷铝分子筛MgAPO-5,通过XRD、DR UV-Vis、FT-IR等手段对其结构性能进行表征,并以亚甲基蓝溶液为目标降解物,在可见光下考察了MgAPO-5的光催化性能.结果表明,MgAPO-5具有与AlPO4-5相同的分子筛结构,掺杂的镁可能存在于磷铝分子筛的骨架中,在可见光下对亚甲基蓝溶液具有优良的光催化性能,反应5 h,脱色率可达92.5%.     

介孔分子筛SBA-15表面的胺基功能化

采用γ-胺丙基三甲氧基硅烷与表面硅羟基的反应,对介孔分子筛SBA-15进行了有机胺功能化,并对其进行了表征.XRD、SEM、比表面积测定、元素分析、TG和FT-IR的测定结果均表明,SBA-15表面成功地接枝上了有机胺功能基团,而六方结构特征基本保持.     

制备条件对硅基介孔分子筛孔结构的影响

采用溶剂热法制备了硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了晶化温度、晶化时间及焙烧温度等因素对其结构的影响,并利用N2吸附手段进行了表征.结果表明,晶化温度和晶化时间能明显影响硅基介孔材料的结构,而过高的焙烧温度易导致介孔结构的塌陷.