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<正>东芝公司在美国华盛顿举行的国际电子元件大会(International Electron Devices Meeting,IEDM)上宣布,他们已经为10nm制程闪存开发出了一种新的双隧道层技术,有望在未来实现超过100Gb的存储密度,比目前的技术领先4代。 相似文献
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