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半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节,芯片在检测过程中,由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题。本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法。 相似文献
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半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件,涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作,而对于特定使用性能的芯片,分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段,介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法,通过电性能测试及电路板的测试分析,缩小失效发生的功能区域,用I-U曲线测试确定失效的重现方法,最后使用光诱导电阻变化技术(OBIRCH)进行失效的定位,结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束(Plasma FIB)微切,用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌,确定失效原因为金属层连接通孔烧融,通孔熔断与造成芯片失效的机理一致,从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。 相似文献
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<正>近年来人们在使用笔记本电脑时不仅仅需要强劲的性能,同时还希望获得更丰富的操作体验,所以单纯提升CPU和GPU的性能已经不能够适应时下用户的需求,于是AMD作为全球顶级半导体芯片厂商,在2014全新Kaveri APU中加入了不少令人兴奋的新体验。AMD全新一代Kaveri APU是自APU诞生以来的第三代产品,首次使用GCN架构GPU核心,同时也是首款实现了CPU与GPU统一寻址的APU,让HSA异构运算上升到 相似文献
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高发展速度或许是半导体行业与生俱来的特点,这在计算机行业,尤其是桌面电脑(PC)领域体现得尤为明显,在十多年前,用于关键领域的超级计算机被认为可望而不可及,可今天针对个人和家庭娱乐的桌面电脑在运算能力上已经完全超越了当年的超级电脑,随着计算能力的不断提升,个人电脑的应用范畴也在不断扩展:你可以拿它玩游戏、上网聊天、桌面办公、视频编辑,但另一方面,我们发现PC工业结构的发展似乎 相似文献
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沈洪 《机械工人(冷加工)》2012,(4):9-11
电火花加工(EDM)在金属加工中属于另类,通常在专业模具厂拥有十几台就足矣。最近听说南方有一个单位为制作LED(一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光,可直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、 相似文献