IC China2008继续拓展产业覆盖面

IC China主办方日前在上海宣布，以“加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China2008）将于2008年9月17日～19日在苏州国际展览中心举办。为顺应产业上下游技术融合的需求，IC China2008特邀请了印制电路、防静电设备协会加盟。     

高可靠镀Ni／Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用

介绍了高可靠电镀Ｎｉ／Ａｕ工艺在ＰＴＦＥ微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ｎｉ／Ａｕ镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比，在软基材ＰＴＦＥ敷铜箔板上镀Ｎｉ／Ａｕ工艺能大大提高微波电路的可焊性，高温稳定性和长期可靠性，并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。     

（六届年会以来）中国印制电路技术的进展

从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间，我国印制电路制造业经历了大量外资涌入，内资体制调整，企业之间兼并重组，激烈价格竞争，产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这些促进了我国印制电路行业的快速蓬勃发展，中国印制电路产业2001年虽落后于日本、美国、台湾为全球第四，2002年便超越台湾产值达44．99亿美元，登上全球第三。     

PROTEL印制电路自动布线解说

文章对ＰＲＯＴＥＬ印制电路自动布线过程中的一些较深入的问题，如集成块隐含电源端的处理、一个集成块含多套不同器件的分别编辑、利用ＰＲＯＴＥＬ自动布线功能实际地给电路板布局、布线的最佳方法等，作详细的解说。这些问题在现有的几体ＰＲＯＴＥＬ软件使用手册中未能作系统的介绍。     

俄罗斯之行

为加强中国和俄罗斯两国任电了电路行业更紧密的合作与交流，中国印制电路行业协会CPCA继2004年组团考察俄罗斯后，于2006年8月25日至31日再次前往俄罗斯进行商务考察活动。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。     

2006年9月我会将组团赴美参观SGIA2006美国网印大展

由于受美国卡特里那飓风的影响，计划于美国路易斯安娜洲首府新奥尔良举办的SGIA2005美国网印大展被迫取消，而2006年的展会将在美国著名城市拉斯维加斯举行。经协会理事长办公会决定，我会将组团参观并顺访美国的网印及设备器材制造企业，在SGIA展会上我会将积极宣传介绍中国国际网印展，加强北美地区网印企业对中国丝网印刷行业协会和中国国际网印展的了解，同时对美国的印制电路行业进行考察并与美国NPES进行友好交流。     

铅锡合金镀液的添加剂

本文介绍了铅锡合金镀液的具有代表性的添加剂的典型配方，提出了与工艺、添加剂有关的几个问题。文后附有参考文献１９篇。