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氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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近些年来,随着经济的高速发展以及城镇化的不断推进,使得我国对于基础设施的建设需求不断提高,以此来满足经济的可持续性与商品的流动性。因此我国道路桥梁建设规模越来越大,对于道路桥梁施工来说,软土地基施工质量直接决定道路桥梁施工质量。软土地基是道路桥梁建设期间重大安全隐患,其含水量超过70%,有着地基承载力较低、渗透水能力不达标、压缩性较差、黏稠度过高等明显特征,如果在道路桥梁建设期间不能给予足够的重视,势必会影响到整个工程的使用性能及安全属性,处理不当可能会引起不均匀沉降、失稳、坍塌等,产生严重后果。在进行道路桥梁软土地基施工时,采取合理的技术手段尤为重要。因此,在道路桥梁建设过程中,技术人员需要适时加大软土地基管控的力度,通过道路桥梁施工中的软土地基处理分析,了解当前软土地基对于道桥主体构造的重要影响,全面地了解工程需求,同时熟练掌握施工的技术要点,提高道路桥梁软土地基的施工处理技术,保障施工的质量。制定道路桥梁建设期间软土地基处理技术的有效性分析方案,更好地保证整个道路桥梁工程的建设品质。该文立足于当前软土地基的特点及施工技术存在的问题展开论述,深入讨论了技术的具体应用。 相似文献
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2015年2月17日,美国市场研究公司Transparency Market Research(简称TMR)发布了《2013—2019年造纸、塑料、建筑用碳酸钙行业和市场分析报告》。报告显示,2013年全球碳酸钙产品市场总值为156.6亿美元,2019年底将达到250.1亿美元,2013—2019年期间的年复合增长率为7.0%。其中超细碳酸钙(GCC)和沉淀碳酸钙(PCC)的年复合增长率分别为2.9%和3.9%。2012年,亚太地区以49.05%的碳酸钙市场份额排名第一,欧洲和北美地区的市场份额分别为23.7%和20.7%。受工 相似文献
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