安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，     

新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

大环分子低维导体

本文综述了大环分子面－面堆积结构的准一维导体的结构、性质、导电机理、合成方法及研究进展。     

空气中烧成的镍导体及其应用

将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中，可降低成本，提高合格率。通过实验得到的最佳值为：镍导体中４号玻璃（ＳｉＯ２＞３０，Ｂ２Ｏ３＞１０，ＰｂＯ＜５５，ＴｉＯ２少许）的含量４．５％，化学镀镍时间５０ｍｉｎ，方阻４７．５ｍΩ／□，附着力８．１Ｎ／ｍｍ２。     

黄酒：三大品牌，预热市场

许多人认为黄酒在东北市场没有前景，我觉得这样的看法并不正确。经过一年多对沈阳市场的运作和了解．我们发现这里有一批黄酒的忠诚消费群体。     

英飞凌混合动力汽车功率模块提高效率

英飞凌科技股份公司推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块HybridPACK1和HybridPACK2。HybridPACK1功率模块用于轻度混合动力汽车，包括用于逆变器和负温度系数电阻的所有功率半导体，这样可使半导体面积降低30％。该模块是结合英飞凌领先的沟槽场终止IGBT（绝缘栅双极晶体管）技术和Emcon二极管技术进行开发的。对于轻度混合逆变器应用而言，采用高性能陶瓷衬底和英飞凌增强型引线键合工艺的扁平铜基片，     

SF6金属封闭开关设备在储运及安装中应考虑的问题

众所周知，SF6金属封闭开关设备以其结构紧凑，不受环境影响，维护工作量小，插接结构灵活等特点为广大用户所欢迎；但因其内部各元件设计是以在SF6气体中工作为设计前题，所以从储存到未完全安装就位这段时间里，其各导体元件均处于异常工作状态，如要保证其原有设计要求，就必须保护储运中的薄弱环节。