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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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3.
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。 相似文献
4.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):5-6
中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON/EMT China 2006)于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行! 相似文献
5.
我国IC产业发展状况分析 总被引:3,自引:0,他引:3
本文分析了集成电路及其相关技术的现状和发展趋势。分析了国内集成电路产业状况和面临的课题。 相似文献
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