超立方体与多总体结构分布计算机系统的性能评价

本文对自行研制的超立方体结构及多总线结构的分布式多微机系统进行了初步性能评价和模拟分析，证明了超立方体结构的先进性。     

双总线结构工业控制计算机网性能指标评估

本文对双总线结构工业控制计算机网给出了其Ｐｅｔｒｉ网和高级Ｐｅｔｒｉ网的建模及性能指标评估方法。文中考虑了信包缓冲区容量有限、信包最大允许服务时间有限、不同的站点优先级和系统总线故障率等因素影响下的网络性能指标评估问题。克服了以往对网络性能评估的某些局限。本文讨论了带计数禁止弧的高级随机Ｐｅｔｒｉ网（ＨＤＳＰＮ）的特性，并对给出的ＤＳＰＮ模型进行了仿真计算，对影响网络性能的系统指标进行了讨论。     

BS高清晰度彩电用芯片详解(二)

（上接2002年第10期第21页）●数据包（DataPacket）处理部TS分离部的核心——数据包处理部从TSPacket中取得必要的数据，存放在重新设定的外部SDRAM中。共有48个数据滤波器（Datafilter），具备处理48个PID的能力。得到数据，是生成用于与节目和构成节目的媒体相关的节目关系表PAT(ProgramAssociationTable)、节目图表PMT(ProgramMapTable)、电子节目单EPG（ElectronicProgramGuide）以及预约录像等的事件信息表EIT(EventInformationTable),用于集成服务数字广播ISDB(IntegratedServiceDigitalBroadcasting)的信息数据…     

基于FPGA实现DSP与RapidIO网络互联

本文首先简单的介绍了总线的发展,从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO.DSP在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP并没有RapidlO接口.本文提出了利用FPGA,将DSP的总线桥接到一个RapidIO IP上,从而实现了DSP与RapidIO网络的互联.     

移动公共agent请求总线结构(CARBA)

移动网络技术成为九十年代研究的热点，为了能在移动网络中开展分布式业务，技术界在中间件技术引入到移动网络中，本文讨论了传统移动中间件－硬移动中间件的特征，协议，然后提出了软移动中间件的概念，并实现了兼有硬移动，软移动特征的移动CARBA，并在最后给出实验与总结。     

ATI"力挺"PCI Express发布RADEON X系列视频处理芯片

PCI Express作为更加优秀的总线结构,大有取代PCI、AGP之势,基于它对图形系统性能的巨大提升作用,ATI、NVIDIA等大厂商全面跟进.7月6日,ATI在京发布了三款RADEON X系列视频处理芯片(VPU)--RADEON X800、RADEON X600及RADEON X300.RADEON X系列图形加速卡分别针对个人计算机市场的入门级、性能级与超高效能级需求.RADEON X系列图形处理器,使用了全部16条PCI Express总线,以内部连结方式双向连结VPU及CPU.     

可编程控制器新谈第三讲PLC的定义和硬件、软件的基本构成(二)

·I/O接口(1)I/O扩展结构PLC的硬件结构因其系统规模和特点不同可有多种结构形式。有整体形非总线结构和总线形组件结构两大类。中大型系统一般均采用组件结构,而微型以及部分小型PLC则趋向于整体形非总线结构。①整体形非总线结构80年代,PLC的结构多为组件式,由CPU、I/O及备用     

DS231A高性能的双31段数字图示均衡器

DS231A采用了模拟器件公司(ADI)的SHARC系列32位浮点数字处理器产品中的ADSP21065。SHARC DSP具有超级哈佛结构,内部有6组总线,这种多总线结构允许处理器在一个周期内访问两个数据,对音频处理进行了专门优化。DS231A内部信号通道40bit,采用数字输入/输出,SNR和THD N可以达到140dB,24bit AD/DA转换器,64kHz取样率,频响高达30.5kHz。它采用了全数字处理,控制更精确。其技术特点是:高解析度数字处理引挚,长行程45mm推子,传统的模拟音质。模拟输入:XLR和6.35电子平衡输入,输入阻抗>10kΩ,最大输入电平20dBu;模拟输出:XLR和6.…