一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制

本文研究一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制问题。考虑构形为“刚性主体＋挠性梁＋刚性端质量”的航天器，并假定它在一平面内作大角度旋转运动，本文利用Ｈａｍｉｌｔｏｎ原理，建立了系统的非线性无穷维动力学模型，在只可测量刚性主体旋转角及其速率的情况下，设计了一种线性反馈控制方案，并证明了相应的闭环系统的渐近稳定性。     

挠性剑杆织机使用的现状与思考

对进口挠性剑杆织机的使用现状进行了分析,就如何合理使用挠性剑杆织机提出了看法。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

利用天体特征和恒星自主跟踪技术（AFAST）创建自主航天器

本文介绍建造自主航天器所必须的AFAST技术，这是探测太阳系天体的自主航天器所需掌握的一项关键技术。文中针对几种可能的飞行任务方案提出了构成AFAST系统的结构体系和信息处理要求。重点介绍天体特征的识别技术，这种识别技术对AFAST的重大意义，以及AFAST的当前技术状态。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。