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RogerR.Schmidt WalterASchindler KanchanM.Kelkar 《电子产品世界》2003,(8B):48-49
电子系统能否可靠工作,与其热学特性是否令人满意有着极为密切的关系。进一步来说,复杂的外壳设计以及频繁的产品升级,也使人们愈发需要能提高设计产出效能的工具。热学工程师的任务是得出一种内部冷却气流分布合理的机箱,从而将元器件的温度稳定在可接受的范围之内,并且满足机械和电磁方面的各种限制条件。 相似文献
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热管理对于保证电池模组的使用性能(包括安全性和寿命)具有重要意义.针对储能用方形锂离子电池模块,通过热流体模型仿真,研究了主动式风冷和液冷热管理系统性能.模块原串行式风冷方案被优化改进为串(并)行混合式风冷方案,提高了电池组温度场一致性,但对于降低最高温度作用有限,并发现液冷系统热管控性能明显优于风冷.还比较研究了风冷和液冷方案的能耗情况以及循环充放电过程中变流量工况对能耗的影响,发现空冷系统能耗约为液冷系统的6.2倍;变流量策略可以满足有效热管理的要求,而且降低了风冷系统24.3%的能耗和液冷系统19.7%的能耗. 相似文献
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近年来,半导体激光器输出功率持续增加,引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升,进一步影响芯片温度分布,导致半导体激光器(Laser diode, LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式,热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此,降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻,本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面,回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程,总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素,进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。 相似文献
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