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1.
研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂,每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05),京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响,采用Ormco光固化型粘结剂,并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度,临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。 相似文献
2.
目的对比新型自粘性流动树脂Constic与目前常用的自酸蚀粘结剂搭配普通复合树脂对牙本质的粘接强度,评估自粘性流动树脂Constic的粘接性能能否满足临床需要。方法收集新鲜拔出的人类磨牙60颗,随机分为3组(A组,B组,C组):A组为自粘性流动树脂Constic、B组为一步法自酸蚀粘结剂幻彩-bond搭配普通流动树脂Filtek Supreme XT Flowable、C组为两步法自酸蚀粘结剂Clearfil SE-Bond搭配Filtek Supreme XT Flowable。测试粘接试样剪切粘接强度并对测试结果进行单因素方差分析(one-way ANOVA,LSD)分析。然后在体式显微镜下放大至50倍进行断裂面观察并进行断裂类型统计。结果3组剪切粘接强度分别为:9.15±2.33MPa(A组),10.79±2.37MPa(B组),13.89±2.56MPa(C组)。A组剪切粘接强度与B组之间的差异无统计学意义(P0.05),但均低于C组(P0.05)。A组和B组主要发生的是粘附破坏,C组以混合断裂为主。结论自粘性流动树脂Constic与一步法自酸蚀粘结剂相似,可满足临床需要。 相似文献
3.
针对反射面成型的复杂影响因素,提出平面桁架构建的定日镜面形支撑结构优化技术路线. 利用模拟仿真、数值计算和优化算法等方法,解析20 m2定日镜面形定义技术路线的4个组成环节:面形规格及宽高比、上弦杆的截面矩、平面桁架组间距的最优值、机加工中工艺控制要点的量化. 试制小型定日镜进行实验,分析光斑形状和能流密度分布特性,并与理想球面形光斑比较,两者的拟合优度大于0.98. 实验结果表明,当反射镜宽高比取1.2,上弦杆截面矩取40 000 mm4,桁架组间距取950 mm,上弦杆和斜杆的开孔公差小于0.9 mm时,反射面形的质量提升. 研究从原理和实践上证明了该优化技术路线的可行性. 相似文献
4.
邱文平 《理化检验(物理分册)》2003,39(8):409-410
介绍了一种用三点弯曲试验法测定高性能大尺寸粘接永磁体粘合强度的方法,及利用布氏硬度计的加载系统,实现100%检验粘接质量的方法。 相似文献
5.
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
6.
采用活性纳米CaCO3在单组份环氧树脂基础上对其进行改性,研究纳米CaCO3添加量对环氧树脂固化物的力学性能、粘接性能以及热性能的影响。试验结果表明:在纳米CaCO3添加量为20%时,对环氧树脂固化物的各方面性能改善最佳;能完全取代昂贵的白炭黑对环氧树脂的补强作用,降低成本。 相似文献
7.
德国Bayer(拜耳)公司的EVM材料已被用于新型可剥除粘接性标签。德国Nordenia公司提供的“新一代标签”有一层粘接性涂层Levamelt,新开发的粘接层还包括耐碱、防刮PP(聚丙烯)薄膜,可印刷成多种颜色和切割成不同规格,这种标签容易粘贴,而且除去后不留痕迹或残余物。 相似文献
8.
9.
10.