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贴片机脱机编程的快捷方法 总被引:7,自引:4,他引:3
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(6):65-66
问题1:PCB为双面板,有很多通孔,直径0.5MM,贴片回流后B面透锡、形成锡点,再次印刷锡厚连锡,QFP、CN短路,只能用双面锡膏工艺制程,该如何克服? 相似文献
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本文介绍了贴片机的近况与发展,较详细介绍了西铁城A430贴片机及其维护,并就实际生产中遇到的问题谈谈自己的解决办法。 相似文献
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本文描述一种在28.5 ̄29.5GHz波段上工作于交互式无线通信的多层发射/接收微带贴片天线的设计方法。 相似文献
9.
桥柱之检测及碳纤维补强设计与施工 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍桥梁之检测、碳纤维贴片补强设计与施工。其中检测包括裂缝检测、钢筋位置及保护层厚度检测、混凝土强度检测、混凝土中性化及氯离子浓度检测等。补强施工包括碳纤维材料测试、钢筋除锈及断面复原、混凝土表面磨除处理、环氧树脂裂缝灌注、底漆涂布及补土、碳纤维贴覆、施工品质检查、表面保护层施作等。 相似文献
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随着科技的进步和人们生活水平的提高.人们对电子产品,尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多.而其体积越来越小,由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢?答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用,其具体的驱动力来自于越来越多的功能.如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G,集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现,给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一,重量也为其四分之一,在PCB上所占的空间比0402少67%。体积更小,重量更轻使其对整个的组装工艺(包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的,其中.对组装工艺影响较大的是PCB设计:包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响,并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。 相似文献