最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。     

CDMA直放站应用中的天线隔离

CDMA直放站施主天线与重发天线的隔离度不好,就会引起直放站系统的自激。这不但不能扩大基站的覆盖范围,还会严重干扰施主基站,导致频繁掉话并影响基站的容量。文章对CDMA直放站的应用过程中出现的隔离度问题进行了探讨,为工程中解决隔离度问题提供了解决的路径和手段。     

Walk－off型光隔离器的隔离度和插入损耗分析

本文介绍了与偏振无关的ｗａｌｋ－ｏｆｆ型光隔离器的原理和结构，从理论和实验两方面分析了影响隔离度和插入损耗的因素，定量计算了加工、调整误差、消光比等对隔离度和插损的限制，给光隔离器的选材、加工和调整提供了依据。     

电视接收机本振泄漏对CATV系统的干扰

本文对电视接收机本振泄漏干扰作了较深入的论述,提出了消除本振泄漏对CATV系统干扰的方法。     

CDMA干扰对GSM系统的影响及消除方式

本文主要研究CDMA系统对GSM系统的上行干扰,通过实验以及理论计算分析CDMA干扰对GSM系统的影响,并结合天线隔离度分析两系统之间的安全距离.     

Ku波段宽频带双极化微带天线阵的设计

采用十字形缝隙耦合,层叠贴片和微带线馈电的结构形式,设计了一适用于Ku波段的宽频带双极化四元微带天线阵.利用电磁仿真软件CST5.0微波工作室对天线的电特性进行仿真优化,并制作了实物模型,实测结果和仿真结果吻合良好.两馈电端口驻波小于2的阻抗带宽分别达到20.9%和46.2%,端口隔离度高于17.5dB,天线增益11dBi.     

一种L~E波段的A型上电极MEMS单刀三掷开关设计

针对单刀多掷开关(SPMT)在相控阵雷达、宽带收发器中用于切换滤波器和传输线时需要满足宽频带、高隔离度的性能需求,设计了一种宽频带、高隔离度的MEMS单刀三掷开关(SP3T)。通过ANSYS电磁仿真软件中的HFSS模块对MEMS SP3T开关进行优化,利用COMSOL软件对上电极的机械性能进行仿真。仿真结果表明,所设计的MEMS SP3T开关可工作在1~90 GHz的频带内,且插入损耗小于1 dB@90 GHz,隔离度大于35 dB@90 GHz,其整体体积约为0.75 mm³。     

光纤陀螺在船载天线上的应用

光纤陀螺在船载天线的稳定控制中承担着十分重要的作用,根据光纤陀螺的零偏、标度因数（SF）、随机游走系数（RWC）等关键指标可以对光纤陀螺划分精度等级。在光纤陀螺的应用方面,讨论了设计方法,比如：供电设计、接口设计以及陀螺输出的数字滤波器设计和数字调试中的可视化设计,同时也对陀螺环的数字化实现、复合控制设计以及PID调试的常用技术以及隔离度的计算及分配方法进行了阐述。     

基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计

介绍了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真,最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致,表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度,为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。