某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

Fast 3D thermal simulation of power module packaging

This paper presents a thermal model that uses a Fourier series solution to the heat equation to carry out transient 3D thermal simulation of power device packaging. The development and implementation of this physics‐based method is described. The method is demonstrated on a stacked 3D multichip module. The required aspects of 3D heat conduction are captured successfully by the model. Compared with previous thermal models presented in literature, it is fast, accurate and can be easily integrated with an inverter circuit simulator to model realistic converter load cycles. Copyright © 2012 John Wiley & Sons, Ltd.     

综合应用Inventor和FLOTHERM对系统实施热设计

电子技术的发展及集成电路规模的不断提高,使热设计已成为产品设计中要解决的一个重要问题,同时产品的多样化对热设计亦提出了效率方面的要求.在AUTODESK和FLOTHERM 两种平台的基础上,综合Inventor和FLOTHERM软件各自的特点,介绍了一种满足热设计中效率与准确性两方面要求的设计方法,根据实例简要介绍该设计方法的主要思路、步骤及运算结果处理方法,说明其在工程应用中的特点,同时指出在应用中需要注意的问题.     

利用FLOTHERM对液晶模组背光模块的热分析

在阐述了液晶模组热设计重要性的同时,介绍了热分析的基本思想和传热学基本知识。并利用FLOTHERM软件对液晶模组的背光模块进行热分析,采用AL5052作为PCB基板,比较不同厚度PCB对背光模块散热性能的影响。