优化SMC模压工艺控制制品收缩率和表面粗糙度

优化SMC模压工艺参数：模压压力分为二阶段，选定最佳压力释放时机和压力；适宜降低模压温度。可显著降低SMC制品的固化收缩率，提高其表观质量、试验表明，同时采用的线收缩率和表面粗糙度两种检测和村定方法具有很好的同一性。     

用FTIR研究聚氨酯／不饱和聚酯IPN体系的反应动力学

利用傅里叶变换红外光谱研究聚氨酯不饱和聚酯互穿聚合物网络体系的反应动力学，求出了ＰＵ的反应速度常数ｋ。实验结果表明，ＰＵ在半－ＩＰＮ体系中的反应为二级反应，ＩＰＮ体系中ＰＵ组分与ＵＰ组分的反应相互影响：ＵＰ组分使ＰＵ组分的前期反应速度变慢，后期反应速度相对增加；ＰＵ组分使ＵＰ组分聚合的诱导期明显缩短。ＰＵ和ＵＰ的配比对反应转化率的影响是反应前期ＰＵ组分含量越高，ＰＵ组分反应转化率也越高；反应后期，     

导电复合材料的研究

以铝粉，乙炔炭黑，石墨等导电填料，不饱和聚酯树脂为基休一项玻璃纤维布为增强材料制成复合型导电复合。研究了导电填料不同种类，添加量对复合材料性能的影响。     

偶联剂处理对碱式硫酸镁晶须填充UP树脂浇铸体力学性能的影响

利用钛酸酯类偶联剂NDZ101、NDZ401和硅烷类偶联剂KH550、KH570对碱式硫酸镁晶须进行处理,研究了几种偶联剂及其加入比例对晶须填充不饱和聚酯树脂(UP)浇铸体力学性能的影响,并结合应力-应变曲线和SEM的图片,对试验结果进行了讨论。实验结果表明,采用偶联剂处理晶须可改善其填充UP树脂浇注体的拉伸强度、拉伸模量、弯曲模量和冲击强度。其中,采用2%KH570进行处理,拉伸强度改善幅度最高,可提高47.54%;采用3%NDZ101进行处理,拉伸模量和弯曲模量均获得最大幅度的提高,分别为65.99%和69.33%;而采用4%KH550进行处理,却可最大幅度地提高冲击强度,为29.21%。对弯曲强度而言,偶联剂处理总体上对其影响效果不如其它的力学性能那样明显。相对而言,硅烷类偶联剂的效果优于钛酸酯类的偶联剂。加入4%KH570和5%KH550时获得的弯曲强度最大,分别为54.43MPa和53.19MPa,较未处理的浇铸体弯曲强度分别提高了25.10%和22.25%,而采用NDZ101或NDZ401,弯曲强度值却基本上都下降。碱式硫酸镁晶须填充UP树脂浇铸体的断裂属于脆性断裂。     

热塑性聚合物/UP树脂混合体系的研究

采用本体聚合法合成具有一定转化率的热塑性聚合物TP ,并将其与不饱和聚酯 (UP)树脂混合 ,对所得混合树脂体系的流变性能、收缩性能、力学性能等进行了研究 ;利用动态力学方法分析了体系中热塑性聚合物与UP树脂的相容性 ,并对混合树脂体系进行了光学微观结构和红外光谱分析。结果表明 :TP与UP树脂间有一定的相容性 ,但并不完全相容 ;当UP树脂中加入TP 5份时 ,体系的粘度由 3Pa·s降为 2 5 5Pa·s ,收缩率由 1 77%降为1 45 % ;而加入 10份的TP ,树脂粘度降为 1 8Pa·s ,收缩率降为 1 3 9%。另外 ,体系的弯曲强度随TP加入量的提高而增加 ,但冲击强度的变化却呈先增加后降低的趋势。     

Mathematical model for the pultrusion of blocked PU–UP matrix composites

The thermokinetic behavior of blocked polyurethane (PU)–unsaturated polyester (UP)–based composites during the pultrusion of glass‐fiber‐reinforced composites was investigated utilizing a mathematical model that accounted for the heat transfer and heat generation during curing. The equations of continuity and energy balance, coupled with a kinetic expression for the curing system, were solved using a finite difference method to calculate the temperature profiles and conversion profiles in the thickness direction in a rectangular pultrusion die. A kinetic model, dP/dt = A exp(?E/RT)P^m(1 ? P)ⁿ, was proposed to describe the curing behavior of a blocked PU–UP resin. Kinetic parameters for the model were obtained from dynamic differential scanning calorimetry scans using a multiple regression technique, which was able to predict the effects of processing parameters on the pultrusion. The effects of processing parameters including pulling speed, die wall temperature, and die thickness on the performance of the pultrusion also were evaluated. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 90: 1996–2002, 2003     

UP3板在SOPC嵌入式系统教学实验中的应用

FPGA的可编程片上系统（SOPC）在嵌入式系统的实现中已得到越来越广泛的应用。本文首先概要地介绍基于Nios Ⅱ软核处理器的SOPC嵌入式系统构建及其硬软件协同设计流程,并给出了一个设计实例。在此基础上,从强化工科学生专业综合素养和提高实践能力出发,在基础实验、课程设计和课外项目训练三个不同层次上对以Altera UP3板为实验平台的SOPC嵌入式系统课程实验教学进行了探讨。     

聚氨酯/UP树脂互穿网络硬质泡沫塑料的研究

对聚氨酯/UP树脂互穿网络硬质泡沫塑料体系进行了研究。通过改变UP树脂用量,得到提高压缩强度的优化配方,并对短切玻璃纤维的增强效果进行了研究,同时对该互穿网络微观结构及制备工艺进行了初步探讨。     

树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

以悬浮聚合法制备出不饱和聚酯树脂(UP)/Al2O3复合微粒作为喷射磨塑料,对比了其与日本磨塑料的粒径、密度、硬度、热变形温度等性能指标及其在实际应用中的打磨能力、磨损率及破碎率等指标。结果表明,自制的喷射磨塑料粒子的粒径、密度和打磨能力与日本生产的磨塑料相当,而硬度、热变形温度、磨损率和破碎回收率均优于日本产品。     

不饱和聚酯/海泡石纳米复合材料的制备及表征

以独特的松解方法对海泡石原矿进行分散,然后采用季胺盐对其进行有机改性处理,最后将有机海泡石纤维均匀分散到不饱和聚酯中,加入引发剂、促进剂和交联剂,使不饱和聚酯交联制得纳米复合材料。用SEM,FT-IR对复合体系的分散效果进行了分析和表征,并用差热分析方法对其热稳定性能进行了研究。结果表明,海泡石纤维以纳米级水平均匀分散在不饱和聚酯中,纳米复合材料的热分解温度也有所提高。